[发明专利]一种发热器件散热结构、散热组件及电气设备在审
| 申请号: | 202110286387.1 | 申请日: | 2021-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN113068377A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
| 发明(设计)人: | 张华丽;黄楠 | 申请(专利权)人: | 阳光电源股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 杨威 |
| 地址: | 230088 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 发热 器件 散热 结构 组件 电气设备 | ||
本发明公开了一种发热器件散热结构,包括用于供发热器件安装的散热盒以及与所述散热盒一体连接的散热器。本发明所公开的发热器件散热结构中,供发热器件安装的散热盒与散热器为一体式连接结构,也就是说,由散热盒所散发的热量将直接传递至散热器上,而不需经过任何的中间介质,与现有技术相比,散热盒与散热器设置为一体式结构后可以有效简化散热路径,降低传热阻力,从而有效提高该发热器件散热结构的散热效率。本发明还公开了一种散热组件及电气设备。
技术领域
本发明涉及电气设备设计生产技术领域,特别涉及一种发热器件散热结构及电气设备。
背景技术
现有技术中,发热器件通常被安装在散热盒内,散热盒的底部与散热器通过导热硅胶粘接在一起,为了保证散热盒内热量的传导,散热盒内会灌入导热胶,发热器件所产生的热量的传导路径为导热胶-散热盒-导热硅脂-散热器-散热翅片,由于散热盒与散热器是两个独立的器件,因而散热盒中的热量需要通过底部的导热硅脂间接传导至散热器才能够实现散热,传热路径复杂,传热阻力大,散热性能不够理想。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的之一在于提供一种发热器件散热结构,以便能够简化传热路径,降低传热阻力,提高散热性能。
本发明的另一目的在于提供一种具有上述发热器散热结构的散热组件。
本发明的再一目的还在于提供一种具有上述散热组件的电气设备。
为了达到上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种发热器件散热结构,包括用于供发热器件安装的散热盒以及与所述散热盒一体连接的散热器。
优选的,所述散热盒的顶部为开口结构,底部与所述散热器一体连接。
优选的,所述散热器包括基板和一体连接于所述基板上的散热翅片,所述散热翅片为风冷散热翅片或水冷散热翅片,并且,所述基板构成所述散热盒的底部。
优选地,所述散热器包括基板和设置在所述基板上的水冷系统,所述水冷系统包括水道,以及与所述水道连通的进水口和出水口。
优选地,还包括隔板,所述基板上还设置有防水密封条,所述密封条环绕所述基板的外缘设置至少一周,所述隔板安装于所述基板上并与所述密封条密封配合,所述散热盒和所述散热器被分隔在所述隔板的两侧。
优选地,所述基板上设置有多个所述散热盒。
本发明所公开的散热组件,包括上述任意一项中所公开的发热器件散热结构、发热器件以及电路板,其中,所述发热器件布设于所述散热盒的底部和/或所述散热盒的侧壁上,且所述散热盒内还填充有导热部件,所述电路板至少包括与所述发热器件电连接的底端电路板。
优选地,所述电路板还包括上端电路板,所述上端电路板与所述底端电路板在所述散热盒的高度方向上分层设置。
优选地,所述导热部件为灌注于所述散热盒内的导热胶,或者为设置于所述散热盒内的导热垫。
优选地,所述发热器件布设于所述散热盒的底部和所述散热盒的侧壁上,并且,所述发热器件包括功率管,部分或全部所述功率管贴合于所述散热盒的侧壁设置,其余所述发热器件均设置于所述散热盒的底部。
优选的,所述导热件为灌注于所述散热盒内的导热胶,所述散热盒内设置有用于指示灌胶最高位置的标识件,且所述散热盒的顶部设置有凹入所述散热盒侧壁内的溢胶槽,以用于容纳溢出的导热胶。
本发明所公开的电气设备,包括壳体,壳体内形成散热腔,并且该散热腔内设置有上述任意一项所述的散热组件。
优选的,所述电气设备为充电桩。
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