[发明专利]显示基板及显示装置在审
申请号: | 202110286130.6 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN113066833A | 公开(公告)日: | 2021-07-02 |
发明(设计)人: | 张芳;孙阔;邬奇洋;王旭聪;陈利峰 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G06K9/00 |
代理公司: | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人: | 张筱宁;王存霞 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,包括:
基底,所述基底包括显示区和指纹识别区;
功能器件层,位于所述基底一侧,包括位于所述显示区的多个发光器件、以及位于所述指纹识别区的至少一个指纹识别器件,所述指纹识别器件用于接收被手指反射的所述发光器件的光线,以识别手指的指纹信息;
开关器件层,位于所述基底与所述功能器件层之间,包括用于驱动所述发光器件的第一驱动器件、以及用于驱动所述指纹识别器件的第二驱动器件;所述第一驱动器件位于所述显示区,所述第二驱动器件位于所述指纹识别区;
彩膜层,位于所述功能器件层远离所述基底一侧,包括预设数量的指纹孔,所述指纹孔在所述基底上的正投影位于所述指纹识别器件在所述基底上的正投影内。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述第一驱动器件包括多个第一驱动器件结构,所述第二驱动器件包括多个第二驱动器件结构;
所述第一驱动器件结构包括第一有源结构、第一栅极和第一源漏极结构;
所述第二驱动器件结构包括第二有源结构、第二栅极和第二源漏极结构;
所述第一有源结构与所述第二有源结构同层设置,所述第一栅极与所述第二栅极同层设置,所述第一源漏极结构与所述第二源漏极结构同层设置。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,所述指纹识别器件包括层叠设置的第一电极结构、光电层结构以及第二电极结构;
所述第一电极结构复用所述第二源漏极结构;和/或,所述第二电极结构为透明电极。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述彩膜层包括多个彩膜结构和位于相邻的所述彩膜结构之间的遮光结构;
所述发光器件包括发光层,所述彩膜结构的位置与所述发光层的位置一一对应;所述遮光结构设置有预设数量的所述指纹孔。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,包括光准直结构;所述光准直结构设置在所述遮光结构远离所述基底的一侧,且所述光准直结构在所述基底上的正投影位于所述指纹识别区;
所述光准直结构内设有准直孔,所述准直孔的中心与所述指纹孔的中心重合;所述光准直结构的材料包括遮光材料。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,所述光准直结构包括堆叠设置的多层黑矩阵光阑,每层黑矩阵光阑呈环形结构;
所述黑矩阵光阑的内径与所述指纹孔的孔径相同。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的显示基板,其特征在于,包括多个阵列排布的像素单元,每个所述像素单元包括相邻的三个亚像素单元,所述亚像素单元位于所述显示区;
每个所述像素单元中设有一个所述指纹孔,所述指纹孔位于所述指纹识别区;
或者,多个所述像素单元中设有一个所述指纹孔,所述指纹孔位于所述指纹识别区。
8.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,所述功能器件层还包括像素定义层,所述像素定义层包括多个第一开口和至少一个第二开口;
所述第一开口在所述基底上的正投影位于所述显示区,且所述发光层位于所述第一开口内;
所述第二开口在所述基底上的正投影位于所述指纹识别区,且所述第二开口在所述基底上的正投影与所述指纹孔在所述基底上的正投影重叠。
9.根据权利要求8所述的显示基板,其特征在于,还包括封装层和隔垫物;
所述隔垫物位于所述像素定义层远离所述基底的一侧;
所述封装层位于所述隔垫物远离所述基底的一侧,且覆盖所述像素定义层和所述隔垫物;所述彩膜层位于所述封装层远离所述基底的一侧。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至9中任意一项所述的显示基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的