[发明专利]一种双内导体的射频同轴连接器在审
申请号: | 202110285403.5 | 申请日: | 2021-03-17 |
公开(公告)号: | CN112886348A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 王瑶;雷鹏;韦秀明;李军 | 申请(专利权)人: | 深圳金信诺高新技术股份有限公司;常州金信诺凤市通信设备有限公司 |
主分类号: | H01R24/40 | 分类号: | H01R24/40;H01R13/02;H01R12/71;H01R103/00 |
代理公司: | 南京中盟科创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32279 | 代理人: | 张靖尧 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导体 射频 同轴 连接器 | ||
本发明提出一种双内导体的射频同轴连接器,包括公头组件和母头组件,公头组件包括公头外壳,公头外壳内设有公头绝缘体,公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体,母头组件包括母头外壳,母头外壳内设有母头绝缘体,母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体,公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接,公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。该连接器能对接特殊规格的双线芯电缆,并减少电缆外导体的使用,降低成本。
技术领域
本发明涉及同轴接触件技术领域,具体涉及一种双内导体的射频同轴连接器。
背景技术
射频同轴连接器通常是装接在电缆上或安装在PCB板上的一种元件,在通讯设备连接领域应用于PCB板之间的信号连接。当前常见的射频同轴连接器多为一个内导体对应一个外导体的同轴类型。
而市场上出现了特殊规格的双线芯电缆,并且由于印制电路板的线路布局需求,传统的射频连接器不能满足新出现的应用环境。
发明内容
为克服现有技术的不足,本发明提出一种双内导体的射频同轴连接器,其能对接特殊规格的双线芯电缆,并减少电缆外导体的使用,降低成本。
为实现上述目的,本发明的一种双内导体的射频同轴连接器,包括公头组件和母头组件,公头组件包括公头外壳,公头外壳内设有公头绝缘体,公头外壳内设有位于公头绝缘体内侧的两个公头内导体,母头组件包括母头外壳,母头外壳内设有母头绝缘体,母头外壳内设有位于母头绝缘体内侧的两个母头内导体,公头内导体能够插设到母头内导体中形成同轴连接,公头组件上设有用于锁定公头组件和母头组件的锁定机构。
进一步地,两个公头内导体平行设置,两个母头内导体平行设置,两个公头内导体之间的间距和两个母头内导体之间的间距相同,两个公头内导体在公头组件截面上的位置与两个母头内导体在母头组件截面上的位置相对应。
进一步地,两个公头内导体的连线穿过公头组件截面的圆心并且两个公头内导体与公头组件截面圆心的间距相同,两个母头内导体的连线穿过母头组件截面的圆心并且两个母头内导体与母头组件截面圆心的间距相同。
进一步地,锁定机构包括公头螺套,公头螺套套在公头外壳上并能够沿其轴线转动,公头螺套的内侧设有螺纹,母头外壳的外侧设有与公头螺套配合的螺纹。
进一步地,公头螺套与公头外壳之间设有胶圈。
进一步地,母头绝缘体位于母头内导体开口处设有绝缘体台阶,绝缘体台阶远离母头内导体的一端设有绝缘体导向结构,绝缘体导向结构为向外扩张的喇叭状结构,绝缘体导向结构用于引导公头内导体与母头内导体配合。
进一步地,母头外壳端部内侧设有第一键槽和第二键槽,公头外壳端部外侧设有第一平键和第二平键,第一平键与第一键槽配合,第二平键与第二键槽配合。
进一步地,第一键槽的宽度大于第二键槽的宽度,第一平键的宽度大于第二平键的宽度。
进一步地,公头绝缘体的端部设有公头凸台,母头绝缘体的端部设有母头凸台,公头凸台的凸出部分与母头凸台的凹陷部分相配合。
本发明的一种双内导体的射频同轴连接器对接特殊规格的双线芯电缆,和印制电路板的线路布局需求。对应电缆可以减少两个外导体的使用,从而达成降低选择应用电缆和连接器的成本。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步描写和阐述。
图1是本发明首选实施方式的一种双内导体的射频同轴连接器整体的结构示意图;
图2是公头组件的正视图;
图3是公头组件的俯视图;
图4是公头组件的左视图;
图5是母头组件的正视图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳金信诺高新技术股份有限公司;常州金信诺凤市通信设备有限公司,未经深圳金信诺高新技术股份有限公司;常州金信诺凤市通信设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110285403.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种IO性能数据获取方法及相关装置
- 下一篇:一种铬铁矿无钙焙烧提取铬的方法