[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置及拼接显示装置在审

专利信息
申请号: 202110283115.6 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113054077A 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 龚林辉;孙亮;刘超;冯莎 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/16;H01L25/075;G09F9/33
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 拼接
【权利要求书】:

1.一种显示面板,包括:

背板,所述背板包括相对的第一主表面和第二主表面,及连接所述第一主表面和所述第二主表面的多个侧表面;所述多个侧表面中的至少一个侧表面为选定侧表面;

设置于所述背板的第二主表面上的多个发光器件;

设置于所述第一主表面、所述选定侧表面上和第二主表面上的多条连接引线;所述多条连接引线中的每条连接引线由所述第一主表面依次经过所述选定侧表面和所述第二主表面;所述每条连接引线至少包括主导电图案;

第一保护层,所述第一保护层至少包括设置于所述连接引线的主导电图案沿其宽度方向两侧的部分,以将所述主导电图案与外界隔绝。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一保护层的材料包括氮化硅。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其中,所述第一保护层还包括设置于所述背板的第一主表面、选定侧表面和第二主表面上的部分。

4.根据权利要求3所述的显示面板,其中,所述第一保护层的设置于所述第一主表面、所述选定侧表面和所述第二主表面的部分的厚度的尺寸范围为0.2μm~0.5μm。

5.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述第一保护层的材料包括镍磷合金和金。

6.根据权利要求5所述的显示面板,其中,在沿所述连接引线的宽度方向上,所述第一保护层的厚度的尺寸范围为1μm~1.6μm。

7.根据权利要求5或6所述的显示面板,还包括:设置于所述多条连接引线远离所述背板的一侧的第二保护层,所述第二保护层覆盖所述多条连接引线、所述第一保护层、所述第一主表面的一部分、所述选定侧表面和所述第二主表面的一部分。

8.根据权利要求7所述的显示面板,其中,所述第二保护层的材料包括氮化硅。

9.根据权利要求1所述的显示面板,其中,所述连接引线还包括第一缓冲导电图案和第二缓冲导电图案;

所述第一缓冲导电图案、所述主导电图案和所述第二缓冲导电图案依次层叠设置,所述第一缓冲导电图案相对于所述主导电图案靠近所述背板;

所述第一缓冲导电图案与所述背板之间的粘附性大于所述主导电图案与所述背板之间的粘附性;

所述第二缓冲导电图案的抗氧化性优于所述主导电图案的抗氧化性。

10.根据权利要求9所述的显示面板,其中,所述第一缓冲导电图案和所述第二缓冲导电图案的材料包括钛、铬、钼和钼铌合金中的至少一种;

所述主导电图案的材料包括铜。

11.根据权利要求9或10所述的显示面板,其中,所述主导电图案的厚度范围为0.4μm~1μm,所述第一缓冲导电图案的厚度范围为30nm~70nm,所述第二缓冲导电图案的厚度范围为50nm~120nm。

12.一种显示装置,包括:

如权利要求1~11中任一项所述的显示面板;和

驱动芯片;所述驱动芯片设置于所述显示面板的背板的第一主表面上,所述驱动芯片通过所述显示面板的多条连接引线与所述显示面板的多个发光器件电连接。

13.一种拼接显示装置,包括:多个如权利要求12所述的显示装置,多个所述显示装置拼接组装。

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