[发明专利]一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线

权利要求书

1.一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：包括上层介质基板(2)、下层介质基板(4)和馈电探针(15)；上层介质基板(2)直接叠放在下层介质基板(4)的上方；

上层介质基板(2)上表面印制有环形贴片(5)和第一圆形贴片(6)，所述第一圆形贴片(6)被环形贴片(5)包围；

下层介质基板(4)上表面印制有第二圆形贴片(3)，下表面印制有金属地板(1)，所述第二圆形贴片(3)与上层介质基板(2)的下表面贴合；

上层介质基板(2)内部设有连接环形贴片(5)和第二圆形贴片(3)的第一金属化过孔(9)，连接第一圆形贴片(6)和第二圆形贴片(3)的第二金属化过孔(10)，上层介质基板(2)设有第一非金属化过孔(16)；

下层介质基板(4)内部设有连接第二圆形贴片(3)和金属地板(1)的第三金属化过孔(11)，下层介质基板(4)设有第二非金属化过孔(7)；

馈电探针(15)穿过第二非金属化过孔(7)和第一非金属化过孔(16)直接馈电；

所述第二圆形贴片(3)刻蚀有沿着圆周均匀分布的扇形缝隙(12)和耦合环形缝隙(13)；

扇形缝隙(12)设置在耦合环形缝隙(13)外侧；扇形缝隙(12)的相邻缝隙之间留有金属臂(14)。

2.根据权利要求1所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：所述馈电探针(15)穿过第二非金属化过孔(7)与第二圆形贴片(3)连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：所述馈电探针(15)穿过第一非金属化过孔(16)与第一圆形贴片(6)连接。

4.根据权利要求1所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：第一圆形贴片(6)与环形贴片(5)之间留有辐射缝隙(17)。

5.根据权利要求1所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：第一金属化过孔(9)和第二金属化过孔(10)均以上层介质基板(2)中的第一圆形贴片(6)的圆心为圆心沿着圆周均匀分布。

6.根据权利要求5所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：第三金属化过孔(11)和金属臂(14)均以下层介质基板(4)中的第二圆形贴片(3)的圆心为圆心沿着圆周均匀分布。

7.根据权利要求6所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：上层介质基板(2)中的第一非金属化过孔(16)与第一圆形贴片(6)的圆心重合。

8.根据权利要求7所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：下层介质基板(4)中的第二非金属化过孔(7)与第二圆形贴片(3)的圆心重合。

9.根据权利要求1～8任一项所述的一种基于跨层折叠结构的低剖面双频共口径单极天线，其特征在于：上层介质基板(2)和下层介质基板(4)通过塑料螺丝(8)进行对准和固定相对位置。