[发明专利]一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构

权利要求书

1.一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，包括基板（100）、主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）、NFC线圈板（1004），其特征在于，所述基板（100）的正面上开设有供主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板（1004）安装的槽口，所述槽口的内部设置有绝缘胶，所述主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）、NFC线圈板（1004）在基板（100）经绝缘胶平铺在基板（100）上，所述主芯片（1001）设置在基板（100）中心位置，所述无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板（1004）以主芯片（1001）为圆心构成环形基体，所述主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板在注塑台（1）上通过注塑成型形成圆柱状注塑体（1005），得到该物联网多模通信芯片结构；

所述圆柱状注塑体（1005）与基板（100）的正面将主芯片（1001）、无线充电感应线圈板（1002）、电池板（1003）和NFC线圈板（1004）形成柱状密封包裹，使包裹的基板（100）表面无任何电气接口；

所述注塑台（1）包括设置在台面上的注塑框（2），所述注塑台（1）的台面上且位于注塑框（2）的内部设置有工位盘（101），所述工位盘（101）的底部设置有伺服电机，所述伺服电机设置在注塑台（1）的内部，所述伺服电机的输出轴同工位盘（101）底面中心位置固定连接，所述工位盘（101）的盘面上呈环形阵列分成四等份，所述工位盘（101）每一等份的区域内设置有供环形基体安装的模具安装架（3），所述工位盘（101）的盘面中心位置经电机安装座设置振动电机（102）；

所述注塑框（2）包括支撑套筒（201）和分隔板（202），所述分隔板（202）设置有四块，四块所述分隔板（202）等角度设置在支撑套筒（201）的外圆周面上，所述支撑套筒（201）的顶端同注塑框（2）内部顶面固定连接，所述支撑套筒（201）的底端与工位盘（101）的盘面相抵，所述振动电机（102）在工位盘（101）上位于支撑套筒（201）的内部，所述分隔板（202）的底面上开设有供模具安装架（3）穿过的导向槽（2021）；

所述注塑框（2）的内部通过四块所述分隔板（202）分隔成上料腔（203）、吹扫腔（204）、注塑腔（205）和冷却腔（206），所述上料腔（203）、吹扫腔（204）、注塑腔（205）和冷却腔（206）在注塑框（2）内呈逆时针设置。

2.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述注塑框（2）的正面上部位置设置有透明的观察窗，所述注塑框（2）正面下部位置开设有上料口（2031）。

3.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述吹扫腔（204）包括吹送机构（2041）、吸尘机构（2042）和集尘瓶（2043），所述吹送机构（2041）设置在注塑框（2）外部顶面上，所述吸尘机构（2042）设置有注塑框（2）的侧面上，所述吸尘机构（2042）的进气端设置在吹扫腔（204）内部，所述吸尘机构（2042）出气端设置在注塑框（2）外部，且在吸尘机构（2042）出气端的管道上通过螺纹连接有集尘瓶（2043）；

所述吹送机构（2041）为一种送风机；

所述吸尘机构（2042）为一种吸尘器。

4.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述注塑腔（205）的内部设置有注塑机。

5.根据权利要求1所述的一种基于SiP封装的物联网多模通信芯片结构，其特征在于，所述冷却腔（206）的内部设置有冷却机组（2061），所述冷却机组（2061）由压缩机、冷凝器、膨胀阀、蒸发器和控制系统组成。