[发明专利]一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料及其制备方法

权利要求书

1.一种高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述环氧塑封料由以下各原料组成，以质量百分比计数：环氧树脂15-30％、固化剂9-15％、促进剂0.5-1.5％、导热填料28-55％、偶联剂0.1-1％、高介电填料0.5-5％、脱模剂0.5-2％、阻燃剂10-30％以及增韧剂1-3％。

2.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述环氧树脂为邻甲酚醛环氧树脂、海因环氧树脂或双酚S环氧树脂中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述固化剂为线型酚醛树脂2123、对叔丁基酚醛树脂2402或芳烷基酚醛树脂中的一种或多种；所述促进剂为DMP-30、二甲基苄胺或2-乙基-4-甲基咪唑中的至少一种。

4.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述导热填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅或三氧化二铝中至少一种。

5.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述偶联剂为四异丙基双(二辛基亚焦磷酸酯)钛酸酯偶联剂NDZ-401、双-[Y-(三乙氧基)丙基]四硫化物或β-(3,4-环氧环己烷)乙基三甲氧基硅烷中的至少一种。

6.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述高介电填料为碳纳米管，所述碳纳米管可为单壁或多壁碳纳米管，其长径比200-2000，质量表面积比不小于20m²/g。

7.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述脱模剂为巴西棕榈蜡或/和聚乙烯蜡。

8.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述阻燃剂为氢氧化铝、氢氧化镁、聚磷酸氨类有机阻燃剂或硼酸锌中的至少一种。

9.根据权利要求1所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料，其特征在于，所述增韧剂为端羧基液体丁腈橡胶或/和改性硬脂酸增韧剂。

10.一种如权利要求1-9中任一项所述的高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料的制备方法，其特征在于，制备方法如下：

步骤(1)：将固化剂、促进剂、偶联剂、脱模剂、增韧剂加入密炼机中，120-250℃熔融混合搅拌30-80min，搅拌均匀后冷却、粉碎、过筛100-200目，得到混合物1；

步骤(2)：将步骤(1)中所得混合物1与环氧树脂、导热填料、高介电填料、阻燃剂混合均匀得到混合物2；

步骤(3)：将步骤(2)中所得混合物2加入螺杆机中在60-100℃下混炼并挤出得到所述高介电低损耗高导热绝缘型环氧塑封料。