[发明专利]一种石墨烯地暖地垫的制造工艺

权利要求书

1.一种石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：

A.把石墨烯与导电片贴合形成发热层，并把导电片与控制器进行连接以使得导电片与控制器之间导电；

B.在发热层表面包裹绝缘层，然后在发热层底部粘接下层面料；

C.把上层面料与下层面料进行缝合，以使得发热层与外界隔绝；

其中，控制器连接有温度探针以及无线模块。

2.根据权利要求1所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：在步骤A之前，还包括：

A'.在石墨烯上切割出多排补偿孔，每排相邻的补偿孔间隔设置，相邻排之间的补偿孔彼此错位。

3.根据权利要求1所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：步骤A具体包括：

A1.在塑料片的两端粘接铜条，并把两端的铜条分别与两条导线焊接，两条导线用于连接同一电源的正负极；

A2.把石墨烯粘接至塑料片上，使得石墨烯的两端分别连接位于两端的铜条；

A3.导线与控制器焊接，控制器连接有温度探针和无线模块，温度探针用于测量石墨烯温度，控制器经无线模块连接至外界控制端，并向控制端发送温度信息以及接收控制端的控制指令。

4.根据权利要求3所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：塑料片的两端分别设置有多根铜条，石墨烯的数量为多片，多片石墨烯间隔设置于塑料片，两端的铜条与石墨烯连接以实现供电，不同的石墨烯之间并联。

5.根据权利要求1或3所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：所述无线模块为蓝牙模块或WIFI模块。

6.根据权利要求1所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：在步骤C中，具体包括：

C1.在发热层的上表面粘接一层导热层；

C2.导热层上表面粘接一层缓冲层；

C3.把上层面料与缓冲层进行连接。

7.根据权利要求1所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：在步骤B中，绝缘层通过过塑的方式包裹发热层。

8.根据权利要求1所述的石墨烯地暖地垫的制造工艺，其特征在于：在步骤B和步骤C之间，还包括：

BC1.在软胶层贯穿设置有多个透气孔，多个透气孔呈阵列分布于软胶层；

BC2.软胶层呈举行阵列设置有n个容槽，往容槽内嵌入装配吸盘，n为大于4的偶数；

BC3.把软胶层粘接在下层面料的底部。