[发明专利]一种新型直插式光纤连接部的制造方法

说明书

本发明涉及电通信测试技术领域，目的是提供一种新型直插式光纤连接部的制造方法，步骤1：将剥削后的光纤放置在V型槽上进行固定，用夹持件将芯片上的感光片进行固定，调整V型槽与芯片之间的距离，执行步骤2；步骤2：确保光纤的端面与感光片之间的距离为0.2mm，将粘合剂放置到纤丝和插芯上，并在芯片和插芯上放置外壳进行固定，其中，所述感光片和所述纤丝的端面中间为空腔，执行步骤3；步骤3：将固定后的连接部进行测试，通过施加电信号赋予芯片，光纤远离所述连接部的一端连接有采集端，将采集到的电信号发送至处理器中进行分析，当采集的电信号与处理器中预存的标准值进行匹配，匹配成功后，得到连接部成品。

技术领域

本发明涉及通信测试技术领域，具体涉及一种新型直插式光纤连接部的制造方法。

背景技术

TOSA，中文为光发射次模块。主要应用在电信号转化成光信号(E/O转换)，性能指标有光功率，阈值等。

光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(Optical Subassembly；OSA)及电子次模块(Electrical Subassembly；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TO can(Transmitter Outline can)，再将此TO can与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。

光电模块在组装完成后，会进行光电信号的输入输出检测，只有符合要求的光电模块才会被投入市场，但传统的光电模块结构复杂，组装成本高，若出现误差，则导致的回收后的成本也变高，因此需要一种结构简单、组装成本低的光电模块。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种新型直插式光纤连接部的制造方法，自动组装，结构简单，测试简单，节约人工成本。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种新型直插式光纤连接部的制造方法，连接部的一端连接有光纤，连接部的另一端设置有电信号输出端，连接部包括有套管和芯片，所述芯片上设置有感光片，所述套管内壁与光纤的纤丝外壁贴合，所述纤丝与插芯同轴连接，所述芯片上设置有光电转换模块，连接部的制造包括下列步骤：

步骤1：将剥削后的光纤放置在V型槽上进行固定，用夹持件将芯片上的感光片进行固定，调整V型槽与芯片之间的距离，执行步骤2；

步骤2：确保光纤的端面与感光片之间的距离为0.2mm，将粘合剂放置到纤丝和插芯上，并在芯片和插芯上放置外壳进行固定，其中，所述感光片和所述纤丝的端面中间为空腔，执行步骤3；

步骤3：将固定后的连接部进行测试，通过施加电信号赋予芯片，光纤远离所述连接部的一端连接有采集端，将采集到的电信号发送至处理器中进行分析，当采集的电信号与处理器中预存的标准值进行匹配，匹配成功后，得到连接部成品。

优选的，所述步骤1中，光纤剥削后露出纤核，所述纤丝为单模光纤芯的纤核，纤核直径为9μm，包层为125μm。

优选的，所述步骤1中，所述感光片的面积为70μm的PN结。

优选的，所述步骤2中，粘合剂为低温玻璃焊料，将低温玻璃焊料放置到纤丝和插芯上，通过紫外灯进行光照，直至将插芯、纤丝、感光片固定为一体。

另一方面，一种新型直插式接线头，连接部靠近芯片的一端设置有直插接头，通过芯片上的TOCAN引脚与直插接头耦合，连接部通过直插接头与通信设备连接。