[发明专利]一种用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底及其制备方法

权利要求书

1.一种用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)将微胶囊相变材料和液态硅橡胶预聚物按比例充分混合，得到共混料；微胶囊相变材料的质量占共混料总质量的0％-40％；

所述微胶囊相变材料的粒径1-100微米，微胶囊相变材料的壁材厚度为0.2-10微米，微胶囊相变材料的囊芯为石蜡类、醇类、无机盐、脂肪酸或这几种的复合物，微胶囊相变材料的壁材为高分子材料或无机材料；

所述液态硅橡胶预聚物采用热硫化型硅橡胶材料或室温硫化型硅橡胶材料；

(2)在基片上旋涂一层热固化涂料，并在热板上加热固化得到牺牲层；

(3)将得到的共混料直接旋涂在制有牺牲层的基片上，或者浇筑在没有牺牲层的模具中，得到初胚；

(4)将初胚放入真空设备进行脱气处理，去除初胚内部空气；

(5)将脱气后的初胚放入烘箱加热固化，得到热防护柔性衬底；

(6)将固化后的初胚放入释放溶剂中浸泡，溶解牺牲层从而释放得到柔性热防护衬底；

或者，将固化后的初胚从模具中直接脱模，得到柔性热防护衬底。

2.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述微胶囊相变材料的囊芯为高纯正构烷烃石蜡，微胶囊相变材料的壁材为脲醛树脂。

3.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述液态硅橡胶预聚物采用以聚二甲基硅氧烷为基体的热硫化型硅橡胶，其本体和固化剂的质量比为10：1。

4.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述基片为直径50-100毫米，厚度0.5-2毫米的玻璃片或者硅片。

5.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，所述热固化涂料为光刻胶或者水溶性的聚苯乙烯磺酸钠溶液。

6.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述模具的材质为铝合金或聚四氟乙烯，模具的凹槽深度为0.05-3毫米。

7.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，脱气处理的时长为4-12小时。

8.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，将脱气后的初胚放入烘箱进行加热固化，以85摄氏度加热4小时，紧接着115摄氏度加热10小时。

9.根据权利要求1所述的用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底的制备方法，其特征在于，步骤(6)中，所述释放溶剂的选择由牺牲层决定，当牺牲层的热固化涂料为光刻胶时，释放溶剂选择丙酮；当牺牲层的热固化涂料为聚苯乙烯磺酸钠时，释放溶剂选择水。

10.一种用于可穿戴电子设备的柔性热防护衬底，其特征在于，采用权利要求1～9任一所述的制备方法制备。