[发明专利]轮胎在审

专利信息
申请号: 202110280659.7 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN113442653A 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 菊池洋;大泽拓也;宇野弘基;柳生健太郎 申请(专利权)人: 住友橡胶工业株式会社
主分类号: B60C9/02 分类号: B60C9/02;B60C9/18
代理公司: 北京瑞盟知识产权代理有限公司 11300 代理人: 刘昕;孟祥海
地址: 日本国兵库县神户*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 轮胎
【说明书】:

本发明提供一种轮胎(2),抑制对导电性及操纵稳定性的影响并实现滚动阻力的降低。该轮胎(2)包括胎面(4)、一对胎侧(6)、一对胎圈(10)、胎体(12)、带束层(14)、内衬层(20)、和位于胎体(12)与内衬层(20)之间的一对插入层(22)。各插入层(22)位于带束层(14)的端部与胎圈(10)的端部(PB)之间。插入层(22)的体积电阻率小于108Ω·cm。插入层(22)的复合弹性模量等于或高于内衬层(20)的复合弹性模量。最大宽度位置(PW)处的胎侧(6)的厚度为5.0mm以下。

技术领域

本发明涉及轮胎。具体而言,本发明涉及安装在客车上的轮胎。

背景技术

出于对环境的考虑,需要具有低滚动阻力的轮胎。为了降低滚动阻力,例如,使用发热性的橡胶。由于低发热性橡胶作为增强剂含有大量的硅,所以在使用低发热性橡胶的轮胎中,导电性降低,担心在行驶中产生的静电积累。为了即使使用低发热性橡胶也能确保导电性,进行了各种各样的研究(例如专利文献1)。

【现有技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2007-8269号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

因为形成轮胎的胎体的一部分的贴胶具有导电性,所以胎体作为导电路径发挥作用。位于该胎体和内衬层之间的结合胶层与胎体一样,配置成跨架一个胎圈与另一个胎圈之间,具有108Ω·cm以上的体积电阻率,不作为导电路径起作用。如果削减该结合胶层,使轮胎的侧部变薄,则有望减少滚动阻力。但是,在轮胎的制造中,向模具投入的未硫化状态的轮胎(以下也称为生胎。)通过膨胀的气袋而被按压到模具的模腔面上,所以贴胶不能确保足够的厚度,胎体恐怕不能作为导电路径发挥作用。当采用了较薄的侧部时,还恐怕操纵稳定性降低。

本发明是鉴于这样的实际情况而作出的,其目的在于提供一种轮胎,抑制对导电性及操纵稳定性的影响,并实现了滚动阻力的降低。

【解决课题的手段】

本发明一个实施方式的轮胎,包括:与地面接触的胎面;与所述胎面的端部相连,位于所述胎面的径向内侧的一对胎侧;位于所述胎侧的径向内侧,具有环状的芯的一对胎圈;在所述胎面及所述胎侧的内侧,横跨一个胎圈与另一个胎圈之间的胎体;在径向位于所述胎面与所述胎体之间的带束层;位于所述胎体的内侧的内衬层;以及位于所述胎体与所述内衬层之间的一对插入层。其中,所述胎体包含胎体帘布,所述胎体帘布具有横跨一个芯与另一个芯之间的帘布本体,以及与所述帘布本体相连,在各芯的周围从轴向内侧向外侧折回的一对折回部。所述插入层位于所述带束层的端部与所述胎圈的端部之间,所述插入层的体积电阻率小于108Ω·cm。所述插入层的复合弹性模量与所述内衬层的复合弹性模量相等或者高于所述内衬层的复合弹性模量。最大宽度位置的所述胎侧的厚度为5.0mm以下。

优选地,在该轮胎中,所述插入层的复合弹性模量相对于所述内衬层的复合弹性模量的比为4.9以下。

优选地,在该轮胎中,所述插入层的厚度为0.2mm以上1.0mm以下。

优选地,在该轮胎中,所述插入层的复合弹性模量为4.0Mpa以上。

优选地,在该轮胎中,所述插入层的外端在轴向上比所述带束层的端部更靠内侧,所述插入层与所述带束层的重复长度为20mm以下。。

优选地,在该轮胎中,在径向上,所述插入层的内端比所述胎圈的端部更靠内侧。

优选地,在该轮胎中,在径向上,所述折回部的端部比所述最大宽度位置更靠内侧。

优选地,在该轮胎中,所述胎体帘布包括并列的多个帘线,以及覆盖这些帘线的贴胶。所述插入层由与所述贴胶的材质相同的材质构成。

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