[发明专利]有机硅涂布剂组合物和物品

说明书

本发明提供有机硅涂布剂组合物，其不含有机溶剂，保存稳定性优异，在涂布于基材后常温下迅速地固化，能够形成透明性、密合性等优异、对于基材弯曲的追随性优异的固化被膜，并且可提高基材的防腐蚀性，特别是可减少作为含硫气体的硫化氢引起的硫化物形成。有机硅涂布剂组合物，其含有：(A)由下式(1)表示的含有水解性基团的有机三硅氧烷化合物：100质量份，(R¹、R³为碳原子数1～10的未取代或卤素取代的一价烃基，R²为未取代、卤素取代或烷基取代的苯基，X为选自未取代或烷氧基取代的烷氧基、芳氧基、烯氧基、酰氧基和酮肟基中的水解性基团，a为0或1。)(B)固化催化剂：0.01～10质量份。

技术领域

本发明涉及在室温(23℃±15℃)下利用大气中的湿气(水分)通过水解-缩合反应来交联-固化的湿气固化型的室温固化性有机硅涂布剂组合物等，特别涉及在电气-电子部件、结构材料部件等中所使用的有机硅涂布剂组合物等。本发明的有机硅涂布剂组合物的保存稳定性优异，在涂布于各种的基材后在室温下迅速地固化，能够得到透明性、可挠性(对于基材弯曲的追随性)、密合性(与基材的粘接性)、气体透过性低等优异的固化被膜，因此能够成为可对于各种基材赋予表面保护、拒水性、防锈性、耐水性、耐候性、耐化学品性、耐污染性等各种功能特性的有机硅涂布剂组合物。

背景技术

有机硅树脂(有机聚硅氧烷树脂)与如烃系的其他有机树脂不同，耐热性、耐候性、耐水性、阻燃性等优异，可形成具有高硬度的表面的固化被膜，因此在分子内具有与硅原子结合的烷氧基、硅烷醇基等交联性基团的固化性硅橡胶组合物(有机硅弹性体组合物)、有机硅树脂系树脂(具有三维网状结构的聚有机硅倍半氧烷树脂等)已在各种基材的表面保护材料、耐热涂料、耐候性涂料、拒水剂、各种粘结剂等用途、领域中广泛地使用。其中，尤以有机硅树脂的耐热性、电绝缘性良好，因此在家电制品、电子部件等电子基板的保形涂层中使用。另外，通过设计树脂组合物，不需要稀释有机溶剂的涂布组合物也成为可能，VOC(挥发性有机化合物)问题/安全性优异的涂布剂已上市。但是，一般的硅橡胶系、有机硅树脂系的涂布剂组合物应对硫化氢等腐蚀性气体，对电极金属(特别是银电极)的保护效果低，希望解决。

目前为止，为了减轻硫化氢等腐蚀性气体引起的金属腐蚀，不得不使用了丙烯酸系树脂系、聚氨酯树脂系的涂布剂，但这样的有机树脂涂布材料一般在用有机溶剂稀释了的状态下使用，存在着VOC、安全性的问题。另外，由于耐热性、电特性的问题，对于丙烯酸系、聚氨酯系的涂布剂，使用范围具有限度。

由于以上内容，希望有除了耐热性、电特性以外防止硫化氢等腐蚀性气体引起的金属腐蚀的能力也优异的无溶剂型有机硅系涂布剂。

本发明为有机硅系涂布剂中在固化后形成硬质被膜的类型的材料，但作为这样的有机硅涂布剂组合物，目前为止多使用使具有末端硅烷醇基的平均分子量为约3000～2000000的固化性有机硅树脂在甲苯、二甲苯等有机溶剂中溶解而成的、所谓的有机硅清漆溶液。如果将其使用，能够得到表面硬度、密合性、耐热性、耐候性、耐水性等优异的被膜，但以有机溶剂作为必要成分，由于利用硅烷醇基之间的脱水缩合交联反应，因此一般对于被膜形成，需要在150℃以上长时间的加热固化。

对此，需要不含有机溶剂、可常温固化、保存稳定性优异的单组分型(单液型)无溶剂常温固化型有机硅涂布剂组合物，研究对将有机烷氧基硅烷进行了部分(共)水解缩合而成的较低分子量的有机硅烷氧基低聚物的利用，同时对有效地促进该有机硅烷氧基低聚物的湿气引起的水解反应和脱醇缩合反应、形成硅氧烷键产生的交联被膜的固化催化剂的研究也在积极地进行，从而提出了引用文献的技术(专利文献1、2：日本特开昭60-233164号公报、日本专利第4110402号公报)。

不过，所有的技术都是得到的固化被膜由于刚直、可挠性差，因此对于基材弯曲的追随性差，另外，不能防止硫化氢引起的金属腐蚀。