[发明专利]一种声学增强材料块及其制作方法与应用有效

专利信息
申请号: 202110279512.6 申请日: 2021-03-16
公开(公告)号: CN112876277B 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张磊;郭明波;赵峻杰;龚畅;马院红;刘仁坤 申请(专利权)人: 镇江贝斯特新材料股份有限公司
主分类号: C04B38/02 分类号: C04B38/02;C04B26/06;H04M1/03;C04B111/40
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 闫加贺;韩蕾
地址: 212006 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 声学 增强 材料 及其 制作方法 应用
【权利要求书】:

1.一种声学增强材料块,其特征在于,所述声学增强材料块是以包括多孔材料、粘结剂、成孔助剂或气体、填料及水在内的组分为原料采用发泡冻干工艺、冷冻发泡工艺或烧结成形工艺制得;其中,所述填料包括层片状填料和/或纤维状填料,所述层片状填料为云母粉和/或滑石粉,所述纤维状填料为海波石、水镁石、晶须材料及玻璃纤维中的一种或者几种的组合;所述成孔助剂至少包括发泡剂或者造孔剂;

以所述多孔材料的总重量为100%计,填料的用量为1-20%;

所述声学增强材料块内部包括四级孔道,其中,第一级孔道包括多孔材料所具有的微孔,第二级孔道包括多孔材料之间、多孔材料与填料之间以及填料与填料之间所形成的孔道,第三级孔道包括由成孔助剂或气体形成的空腔,所述空腔均布于所述声学增强材料块的块体内部,且空腔中的一个或多个与声学增强材料块块体外部连通,第四级孔道是采用包括钻、刺、压制、开槽或模制在内的方法于声学增强材料块内部形成的。

2.根据权利要求1所述的声学增强材料块,其特征在于,所述第一级孔道的尺寸范围为0.4-0.7nm;所述第二级孔道的尺寸范围为50nm-30μm;所述第三级孔道的尺寸范围为100nm-500μm。

3.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述第四级孔道的尺寸范围为200-600μm。

4.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述气体包括氮气、氧气、二氧化碳或压缩空气。

5.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述发泡剂包括碳酸钙、碳酸镁、碳酸氢钠或过氧化氢。

6.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述造孔剂包括碳酸铵、碳酸氢铵或炭黑。

7.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述多孔材料包括分子筛、活性炭、MOF材料中的一种或几种的组合。

8.根据权利要求7所述的声学增强材料块,其特征在于,所述分子筛的Si/M质量比不小于200,其中,M包括Fe、Al或Ti。

9.根据权利要求8所述的声学增强材料块,其特征在于,所述分子筛包括MFI、FER、CHA、IHW、IWV、ITE、UTL、VET、MEL和MTW结构分子筛中的一种或几种的组合。

10.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述粘结剂包括有机粘结剂和/或无机粘结剂。

11.根据权利要求10所述的声学增强材料块,其特征在于,所述有机粘结剂包括聚丙烯酸酯悬浮液、聚苯乙烯醋酸盐悬浮液、聚乙烯醋酸盐悬浮液、聚乙基乙烯醋酸盐悬浮液及聚丁二橡胶悬浮液中的一种或几种的组合。

12.根据权利要求10所述的声学增强材料块,其特征在于,所述无机粘结剂包括硅溶胶、铝溶胶、拟薄水铝石中的一种或几种的组合。

13.根据权利要求1或2所述的声学增强材料块,其特征在于,所述原料还包括增稠剂。

14.根据权利要求13所述的声学增强材料块,其特征在于,以所述多孔材料的总重量为100%计,所述增稠剂的用量为0.1-2%。

15.根据权利要求14所述的声学增强材料块,其特征在于,所述增稠剂包括海藻酸钠、PVP、CMC、PVA中的一种或几种的组合。

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