[发明专利]一种融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组

说明书

本发明公开了一种融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，包括：自动调焦马达、镜头、红外探测芯片、红外线透过性材料元件和电子线路板，红外探测芯片设于电子线路板上，红外线透过性材料元件设于红外探测芯片上，自动调焦马达底面罩住红外线透过性材料元件和红外探测芯片，镜头同轴套设于自动调焦马达中心的活动组件内，镜头上最接近红外探测芯片的镜片的边缘区域涂覆有深色遮蔽物质，自动调焦马达能带动镜头沿轴向移动来调节镜头和红外探测芯片的相对距离，以实现红外探测组件的聚焦。本发明的红外探测器模组体积小、成本低、质轻，融合了清晰化影像、自动重置校正这两个功能，且所需的电子线路简单，低功耗。

技术领域

本发明属于光电技术领域，具体涉及一种融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组。

背景技术

现有市场上的红外探测器模组，一种是为了获得清晰的红外热影像，会设置有带自动聚焦功能的马达；而另外一种则是为了适应外界的温度，探测器带有自适应调整温度的结构，这种结构一般是通过在红外镜头外或者在红外镜头和探测器机芯之间安装挡片，通过挡片遮挡镜头，从而根据现有环境去重置校正探测器温度参数，以达到合适的成像效果，以解决在不重置校正参数观测影像时出现不规则灰色影像或横竖条纹等问题。

目前红外探测器通常只具有上述的一种功能，若将两种功能集合于一体，则同时需要设置自动对焦马达结构及挡片重置校正结构，因此模组需要设计挡片X\Y水平方向上的作动结构以及镜头Z方向上的作动结构，整个作动结构就需要两套支撑包裹用的支架、磁场、绕线圈，在整体结构堆叠上设计过于复杂，模组三维体积大、模组重量增加、成本高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服以上背景技术中提到的不足和缺陷，提供一种融合自动对焦和重置校正功能的红外探测器模组，以满足红外探测器模组的清晰化影像和自动重置校正的功能需求、及小型化和低成本的需求。

为实现以上目标，本发明采用如下的技术方案：

一种融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，包括：自动调焦马达、镜头、红外线透过性材料元件、红外探测芯片和电子线路板，所述红外探测芯片设于所述电路线路板上，所述自动调焦马达底面罩住所述红外探测芯片及红外线透过性材料元件，所述红外线透过性材料元件设于红外探测芯片上，自动调焦马达底面罩住红外线透过性材料元件和红外探测芯片，所述镜头同轴套设于自动调焦马达中心的活动组件内，所述镜头靠近所述红外探测芯片一侧的镜片边框上涂覆有深色遮蔽物质，所述自动调焦马达能沿轴向移动来调节镜头和红外探测芯片的相对距离，以实现红外探测组件的聚焦。

上述的融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，优选地，所述镜头在距离红外探测芯片远端时，镜头的原始成像圆的直径大于或等于红外探测芯片成像区的外接圆直径，被深色遮蔽物质遮挡后的实际成像圆的直径小于红外探测芯片成像区的外接圆直径。

优选地，所述涂覆有深色遮蔽物质的镜片的边缘区域为圆环区域，镜头在向下移动到对焦位置时，镜头上圆环区域以内的中间区域在红外探测器片上的实际成像圆（即镜头上的圆环区域的圆环内圆在红外探测芯片上的最大成像圆）小于红外探测芯片成像区的外接圆直径。

上述的融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，优选地，所述的红外线透过性材料元件为锗玻、硅玻等其他对红外光线有良好透过性的材料。

所述红外线透过性材料元件配合增透膜的表面处理，对于红外线来说，有良好的透过性，且对其它光线有一定的拦截性。上述的融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，优选地，所述马达中心的活动组件与所述镜头连接；所述连接可以采用螺纹连接或间隙搭配粘接材料来固定连接。

上述的融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，优选地，马达底面为腔体结构，可以保护锗玻及红外探测芯片等不受外界环境的影响或破坏。

上述的融合自动对焦及重置校正功能的红外探测器模组，优选地，所述锗玻通过粘接材料固定于所述红外探测芯片上。