[发明专利]一种石墨烯发热芯片安装结构

说明书

本发明公开了一种石墨烯发热芯片安装结构，涉及石墨烯技术领域。该石墨烯发热芯片安装结构包括石墨烯发热芯片、壳体和密封固定盖。壳体具有相对间隔设置的第一侧壁和第二侧壁，第一侧壁上设置有开口，第二侧壁的内侧设置有朝向开口的插槽，密封固定盖设置在第一侧壁的外侧并可开合地安装在开口处；石墨烯发热芯片从开口进入并安装在壳体内，且石墨烯发热芯片的第一端插接在插槽内，石墨烯发热芯片的第二端与密封固定盖的内侧抵接。使用该石墨烯发热芯片安装结构可便于更换石墨烯发热芯片，降低维修难度和经济成本。

技术领域

本发明涉及石墨烯技术领域，尤其涉及一种石墨烯发热芯片安装结构。

背景技术

石墨烯是碳的异构体之一，有着优异的光学、电学和力学特性，在材料学、微纳加工、能源、生物医学和药物传递等领域均有着极佳的应用前景。具体地，由于石墨烯具有极佳的导电性和导热性，所以人们越来越多地使用石墨烯来制成石墨烯发热芯片，以满足用热需求。当加大通过石墨烯发热芯片的电流时，石墨烯发热芯片就会产生大量的热。

然而，现有技术中，在安装石墨烯发热芯片时，由于通常会将石墨烯发热芯片和其它结构封装为一体，所以导致石墨烯发热芯片损坏时，难以拆卸更换石墨烯发热芯片，增加了维修难度，严重时甚至需要更换石墨烯发热芯片所在的结构整体，无疑会极大增加经济成本。

基于此，亟需一种石墨烯发热芯片安装结构，用以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种石墨烯发热芯片安装结构，便于更换石墨烯发热芯片，降低维修难度和经济成本。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种石墨烯发热芯片安装结构，包括石墨烯发热芯片、壳体和密封固定盖；

所述壳体具有相对间隔设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁上设置有开口，所述第二侧壁的内侧设置有朝向所述开口的插槽，所述密封固定盖设置在所述第一侧壁的外侧并可开合地安装在所述开口处；

所述石墨烯发热芯片从所述开口进入并安装在所述壳体内，且所述石墨烯发热芯片的第一端插接在所述插槽内，所述石墨烯发热芯片的第二端与所述密封固定盖的内侧抵接。

可选地，所述密封固定盖包括：

盖体，密封盖设在所述开口处，所述石墨烯发热芯片的第二端与所述盖体的内侧抵接；

压紧机构，包括压紧臂，所述压紧臂的第一端与所述第一侧壁转动连接，以使所述压紧臂的第二端能够远离或靠近所述第一侧壁，并在所述压紧臂和所述第一侧壁之间形成夹紧空间以夹紧固定所述盖体。

可选地，所述盖体的内侧设置有限位槽，所述石墨烯发热芯片的第二端插接在所述限位槽内；

沿所述开口的周向，所述第一侧壁的外侧和所述盖体的内侧中的一个上设置有多个凹槽，另一个上设置有多个凸起，多个所述凸起和多个所述凹槽一一对应卡接。

可选地，所述压紧臂的第二端设置有光滑通孔，所述第一侧壁的外侧开设有与所述光滑通孔相对的螺纹盲孔；

所述压紧机构还包括固定螺丝，所述固定螺丝穿过所述光滑通孔与所述螺纹盲孔螺纹连接。

可选地，所述压紧臂上朝向所述盖体的一侧还设置有柔性接触层，所述盖体、所述柔性接触层和所述压紧臂依次贴合设置。

可选地，所述石墨烯发热芯片安装结构还包括散热机构，所述散热机构设置在所述壳体的内部，所述散热机构包括散热罩，所述散热罩罩设在所述石墨烯发热芯片的一侧，且所述散热罩的外壁与所述壳体的内壁间隔设置以形成散热通道，所述散热罩内还设置有散热风扇；

所述壳体上开设有散热孔，所述散热通道通过所述散热孔与所述壳体的外部连通。