[发明专利]导电胶带及其制备工艺、及使用该导电胶带的电路构建装置在审

专利信息
申请号: 202110277064.6 申请日: 2021-03-15
公开(公告)号: CN113061398A 公开(公告)日: 2021-07-02
发明(设计)人: 郭泽生;赵晓宏;胡景山;但文德;周益奇 申请(专利权)人: 零零壹(苏州)检测技术有限公司
主分类号: C09J7/24 分类号: C09J7/24;C09J7/30;C09J9/02;C09J153/02;C09J11/04;B65H18/10;G01R31/28;H05K3/04
代理公司: 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 代理人: 徐婧
地址: 215156 江苏省苏州市吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 胶带 及其 制备 工艺 使用 电路 构建 装置
【说明书】:

发明属于电工设备技术领域,具体涉及一种导电胶带及其制备工艺、及使用该导电胶带的电路构建装置,包括聚氯乙烯载体带,聚氯乙烯载体带一侧涂布有导电涂层,聚氯乙烯载体带另一侧涂布有有机硅防粘层。还包括一种电路构建装置,电路构建装置包括盒体,盒体内可转动地安装有原料盘和收纳盘;转盘一上设有带端固定装置;安装柱上安装有转盘二,转盘二上卷绕有导电胶带。本发明可以将导电涂层粘附到目标平面上,画出可以导电的测试线路,从而构建可以通电的电路图,方便电工工程师分析电路;本发明方便携带,并且画完的电路方便修改,兼具纸笔电路图的简明性和传统测试电路的可测性。

技术领域

本发明属于电工设备技术领域,具体涉及一种导电胶带及其制备工艺、及使用该导电胶带的电路构建装置。

背景技术

电工工程师在分析电路时,通常需要构建电路图来辅助分析。现有技术中,电工工程师通常通过纸笔画图,或使用导线来搭建测试电路。如果使用纸笔画图来分析电路,难免会有错算漏算,并且无法测试,难以保证可靠性。使用导线搭建的电路,导线错综交叠,难以整理和排查故障。

发明内容

针对上述不足,本发明的目的是提供一种导电胶带及其制备工艺、及使用该导电胶带的电路构建装置。

本发明提供了如下的技术方案:

一种导电胶带,包括厚度为0.4~0.6毫米的聚氯乙烯载体带,聚氯乙烯载体带一侧涂布有导电涂层,聚氯乙烯载体带另一侧涂布有厚度为0.1~0.2毫米的有机硅防粘层;所述导电涂层包括40~50重量份的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体,4~10重量份的增粘剂,6~10重量份的增塑剂,20~30重量份的金属粉,20~30重量份的疏基功能化的石墨烯。

所述环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体为环氧化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体或环氧化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体。

所述增粘剂为松香或萜烯聚合物。

所述增塑剂为邻苯二甲酸二乙酯或邻苯二甲酸二丁酯。

所述金属粉直径为1.7~2.3微米,金属粉为银粉、金粉、铜粉或铝粉;所述疏基功能化的石墨烯直径为1.5~2.5微米。

一种导电胶带的制备工艺,包括以下步骤:

步骤1):将聚氯乙烯制成厚度为0.4~0.6毫米的载体带;

步骤2):将步骤1)制成的载体带一面涂布0.1~0.2毫米的有机硅防粘层;

步骤3):将40~50重量份的环氧化苯乙烯-二烯烃-苯乙烯嵌段共聚物热塑性弹性体和6~10重量份的增塑剂混合搅拌;

步骤4):将4~10重量份的增粘剂加热搅拌至熔融;

步骤5):将步骤3)的产物缓慢加入步骤4)的产物中,搅拌至熔融;

步骤6):在冰水浴中,往三口烧瓶中加入1~10毫升的98wt%浓硫酸,再依次加入1~100克的石墨、1~10克的硝酸钠,在搅拌状态下缓慢加入1~20克的高锰酸钾,接着控制整个体系在35~100摄氏度下反应1小时,然后缓慢加入去离子水,控制体系温度在80摄氏度下反应45~90分钟,反应结束后,将产物加100~500毫升去离子水进行稀释,并加入过氧化氢终止反应,接着将产物用稀盐酸洗涤除去金属离子,再用去离子水洗涤至中性,将得到的产物常温晾干或冷冻干燥,制得氧化石墨烯;将氧化石墨烯分散于去离子水中,超声0.5~1小时,得到氧化石墨烯/水分散液,加入含有巯基的硅烷偶联剂,所述含有巯基的硅烷偶联剂占所述氧化石墨烯的1wt%~10wt%,加热搅拌5~10小时,然后加入水合肼,在50~80摄氏度下搅拌10~24小时,洗涤除去多余的改性剂分子,干燥后制得巯基功能化的石墨烯;对干燥后制得的疏基功能化的石墨烯研磨;

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