[发明专利]一种应用于石英晶体谐振器加工的标准重量勺

说明书

本发明涉及一种应用于石英晶体谐振器加工的标准重量勺，包括勺体和勺柄，所述的勺体具有一内腔，该勺体开口处的一侧设置有勺柄，所述的勺柄上设置有推平机构，该推平机构包括推平块、推动滑块和导杆，所述的勺柄上安装有沿着勺柄长度方向一定范围内滑动的推动滑块，该推动滑块一端通过导杆与推平块相连，所述的导杆上套有与勺柄固定的导向块，该导向块与推动滑块之间安装有弹性复位件。本发明用于解决石英谐振器加工过程中BEVEL工艺所特有的砂量控制不准确以及人员效率不高等问题，同时还克服了每勺之间的偏差，人员眼部观察的偏差，勺体内残留气体影响等问题。

技术领域

本发明涉及石英晶体谐振器加工技术领域，特别是涉及一种应用于石英晶体谐振器加工的标准重量勺。

背景技术

电子科技发展速度越来越快，持续朝向智能化、人性化发展，趋势朝着微型化、可便利携带的方向发展。目前产业龙头“苹果”，在智慧手机、平板计算机、MP3等，每个月采用表面贴装式晶振超过1亿个，方向明确：轻、薄、短、小；而芯片加工工艺BEVEL在小型化上起到了关键作用，而在BEVEL加工过程中的砂量控制是工艺成败的关键，用传统称量的方法，会造成管制不准确或是人员效率不高等困扰。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种应用于石英晶体谐振器加工的标准重量勺，用于解决石英谐振器加工过程中BEVEL工艺所特有的砂量控制不准确以及人员效率不高等问题，同时还克服了每勺之间的偏差，人员眼部观察的偏差，勺体内残留气体影响等问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种应用于石英晶体谐振器加工的标准重量勺，包括勺体和勺柄，所述的勺体具有一内腔，该勺体开口处的一侧设置有勺柄，所述的勺柄上设置有推平机构，该推平机构包括推平块、推动滑块和导杆，所述的勺柄上安装有沿着勺柄长度方向一定范围内滑动的推动滑块，该推动滑块一端通过导杆与推平块相连，所述的导杆上套有与勺柄固定的导向块，该导向块与推动滑块之间安装有弹性复位件。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的勺体与勺柄之间采用焊接固定。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的内腔上部呈圆柱状，该内腔的下部呈圆锥状。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的勺体底部开设有与内腔相通的微型溢气孔。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的弹性复位件选用弹簧，且该弹簧套设在导杆上。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的导向块上开设有供导杆穿过的导向孔，该导向孔一端的开口处设置有用于容纳弹簧的限位槽。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的勺柄的自由端上设置有吊环。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的勺柄中部的两侧对称开设有两个长条状凹槽，所述的推动滑块下部开设有T字形的卡槽，该卡槽与两个长条状凹槽扣接滑动。

作为对本发明所述的技术方案的一种补充，所述的推动滑块另一端的上部开设有斜坡。

有益效果：本发明涉及一种应用于石英晶体谐振器加工的标准重量勺，具有以下几个优点：

1、将需多次增减才能称量精准的BEVEL加金刚砂方式，改为一次舀砂推平即可保证重量精度，大幅降低了人员操作的复杂性，而且能保证砂量的准确性，减小操作误差，确保BEVEL工艺的稳定性；

2、在勺体的底部设计了微型溢气孔，避免了因空气留存导致每勺之间的差异；

3、设置限位槽能给压缩后的弹簧提供容纳空间，使用推平机构时，只要将推动滑块与导向块接触，便可保证推平块已经完全推过勺体开口，压缩后的弹簧刚好全部缩入到限位槽内，不会干涉推动滑块和导向块。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；