[发明专利]一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液在审
| 申请号： | 202110275869.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113046799A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 沈文宝;姚玉 | 申请（专利权）人： | 珠海市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 tsv 电镀 溶液 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液，其特征在于：包括以下组成成分：
硫酸铜：200-250g/L；
硫酸：50-100g/L；
氯离子：80-110ppm；
CZ609A：8-15ml/L；
CZ609B：20-40ml/L；
CZ609C：8-15ml/L。
2.根据权利要求1所述的一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液，其特征在于：包括以下组成成分：
硫酸铜：210-230g/L；
硫酸：60-80g/L；
氯离子：90-100ppm；
CZ609A：10-13ml/L；
CZ609B：25-35ml/L；
CZ609C：10-13ml/L。
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