[发明专利]振动器件

权利要求书

1.一种振动器件，其特征在于，其具有：

半导体基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；

振动片，其配置在所述第1面；

电路元件，其配置在所述第1面，包含振荡电路；

布线，其配置在所述第1面，将所述振动片和所述振荡电路电连接；

处理电路，其配置在所述第2面，处理所述振荡电路的输出信号；以及

贯通电极，其贯通所述半导体基板，将所述振荡电路和所述处理电路电连接。

2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，

所述处理电路包括PLL电路。

3.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，

所述电路元件包括检测所述振动片的温度的温度检测元件。

4.根据权利要求1或2所述的振动器件，其中，

所述振动片和所述电路元件排列配置在所述第1面。

5.根据权利要求4所述的振动器件，其中，

所述振动片在位于所述电路元件侧的端部与所述布线电连接。

6.一种振动器件，其特征在于，其具有：

第1半导体基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；

电路元件，其具备第2半导体基板和振荡电路，所述第2半导体基板配置于所述第1面，具有位于所述第1面的相反侧的第3面，所述振荡电路配置于所述第3面；

振动片，其配置在所述电路元件的所述第3面；

布线，其配置在所述第3面，将所述振动片和所述振荡电路电连接；

处理电路，其配置在所述第2面，处理所述振荡电路的输出信号；以及

第1贯通电极，其贯通所述第1半导体基板，将所述振荡电路和所述处理电路电连接。

7.根据权利要求6所述的振动器件，其中，

所述电路元件具有第2贯通电极，所述第2贯通电极贯通所述第2半导体基板，且将所述振荡电路和所述第1贯通电极电连接。