[发明专利]一种不良土质路基的处理工艺

说明书

本发明涉及道路建设技术领域，具体为一种不良土质路基的处理工艺，具体包括如下步骤：填料选择、基底处理、摊铺平整、路基整修、含水量控制、振动碾压、检测签认、路基成型以及边坡修整，填料选择采用的填料包括以下重量份数的原料：200‑250份膨胀土、熟石灰10‑20份以及水泥15‑25份，且填料含水率为0‑4％，本发明采用熟石灰改良不良土填筑路基的集中预拌路拌法施工工艺，以达到增强强度和水稳性的目的，将上述混合料放置数小时焖料，使拌和料含水量最佳含水量1％左右，拌和料达到混合料色泽一致，使工程成本大大降低，又可以使路基内填挖平衡，既不借方，也不弃方，保证填方的质量。

技术领域

本发明涉及道路建设技术领域，具体为一种不良土质路基的处理工艺。

背景技术

在道路路基施工过程中，跨区域幅度较大，变化复杂，经常会遇到不良地质土，比如淤泥、淤泥质土、不符合条件的黏土等软土，湿陷性黄土，膨胀土，还有冻土等都属于不良地质土范畴，软土大多出现在中国南方，冻土大多出现在北方。建造路基的材料，不论填或挖，主要是土石类散体材料，所以路基是一种土工结构。因路基经常受到地质、水、降雨、气候、地震等自然条件变化的侵袭和破坏，抵抗能力差。因此要求路基应具有足够的坚固性、稳定性和耐久性。当道路工程遇到各种不良土质路基时，需要进行处理达到路基要求后方可进行施工，否则在道路运行过程中很容易发生道路损坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种不良土质路基的处理工艺，以解决上述背景技术中提出现如今不良土质路基在道路运行过程中很容易发生道路损坏的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种不良土质路基的处理工艺，具体包括如下步骤：填料选择、基底处理、摊铺平整、路基整修、含水量控制、振动碾压、检测签认、路基成型以及边坡修整，所述填料选择采用的填料包括以下重量份数的原料：200-250份膨胀土、熟石灰10-20份以及水泥15-25份，且填料含水率为0-4％。

作为优选，所述熟石灰的粒径为0.1-0.3mm。

作为优选，所述基底处理先进行施工测量、放样以及压实工艺试验，再按基底的土壤性质、基底地面所处的自然状态，同时结合设计对基底的稳定性要求和路堤填筑高度等采取相应的方法与措施处理。

作为优选，所述施工测量和放样具体为开工前按图纸及有关规定进行线路及高程的复测，水准点及控制桩的核对和增设，并对路线横断面进行测量与绘制，其测量结果应记录并成形资料。

作为优选，所述基底处理填筑前，将原地面积水排干，对基底范围内的地表杂土，淤泥、杂物、树根等进行清除，并将原地面找平，场地清理于拆除完成后，同时采用砂、碎石垫层铺垫基底，垫层宽度大于基底宽度，两侧采用与垫层相同的材料回填，提高基底承载力，并做好防水处理，然后进行填前碾压，使基底达到规定的压实度标准。

作为优选，砂、碎石的垫层厚度为300-500mm。

作为优选，所述压实工艺试验具体为：路堤填方施工前28天，根据填料及压实机具不同选择全幅路基不小于50m长度的路堤段进行碾压工艺试验，填料采用原地挖取的本土，用熟石灰按比例进行了拌合处理，据此选定最佳工艺参数，指导施工确保路基填筑质量。

作为优选，最佳工艺参数包括填料的最佳含水量、填料的松铺厚度、压实机型，行进速度以及压实遍数。

作为优选，所述路基整修包括以下步骤：

S1：填筑至标高后，进行平整和测量，恢复中线，水平测量，施放路基边桩，修筑路拱，并用光轮压路机碾压一遍；

S2：修整的路基表层厚150mm内，且路基内不得留有尺寸大于100mm的材料；

S3：路基整修采用人工或机械的方法将路基两侧超填的余土清除场外，整修路基时将边沟内的杂物清除干净保证排水畅通。