[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 202110274574.8 | 申请日: | 2021-03-15 |
公开(公告)号: | CN113053979B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 李曼曼;张露;胡思明;曹培轩 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 樊春燕 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
本发明公开了一种阵列基板、显示面板及显示装置。该阵列基板具有透光区、围绕所述透光区的边框区和围绕所述边框区的显示区;所述显示区设置有用于连接像素电路的、沿第一方向延伸且位于所述透光区的两侧的第一信号线组与第二信号线组;所述边框区设置有环绕所述透光区延伸的若干个连接线;其中,每个所述信号线组包括一条以上电连接于所述连接线的信号线;至少存在两条所述连接线处于不同膜层,其走向至少部分相同,且其在所述阵列基板厚度方向上的正投影存在重叠。根据本发明实施例,能够减少边框区内绕线所占空间,且能够避免信号线之间相互影响。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板、显示面板及显示装置。
背景技术
随着电子设备的快速发展,用户对屏占比的要求越来越高,对边框的要求也越来越窄,下边框需要较大的布线空间,影响屏占比;传统的电子设备如手机、平板电脑等,由于需要集成诸如前置摄像头、听筒以及红外感应元件等。现有技术中,可通过在显示屏上开槽(Notch)或开孔,外界光线可通过屏幕上的开槽或开孔进入位于屏幕下方的感光组件。由于开槽或开孔周围的信号线需要一一对应连接起来,需要在开槽或开孔周围设置较大的布线空间,影响显示屏的屏占比。
发明内容
本发明实施例提供了一种阵列基板、显示面板及显示装置,能够减少边框区内绕线的数量,且能够避免相邻信号线之间相互影响。
本发明的目的在于提供一种阵列基板,其特征在于,具有透光区、围绕所述透光区的边框区和围绕所述边框区的显示区;
所述显示区设置有用于连接像素电路的、沿第一方向延伸且位于所述透光区的两侧的第一信号线组与第二信号线组;
所述边框区设置有环绕所述透光区延伸的若干个连接线;
其中,每个所述信号线组包括一条以上电连接于所述连接线的信号线;
至少存在两条所述连接线处于不同膜层,其走向至少部分相同,且其在所述阵列基板厚度方向上的正投影存在重叠。
优选的技术方案中,至少存在两条所述连接线处于不同膜层,其在第一方向上的走向至少部分相同,且其在所述阵列基板厚度方向上的正投影存在重叠。
优选的技术方案中,至少存在两条所述连接线处于不同膜层,其与第一方向存在预设夹角的走向至少部分相同,且其在所述阵列基板厚度方向上的正投影存在重叠。所述预设夹角为锐角、直角;优选的,所述预设夹角角度是10~70°。优选的,所述预设夹角角度是20~60°。
优选的技术方案中,所述第一信号线组包括驱动红色子像素发光的红色信号线、驱动绿色子像素发光的绿色信号线、驱动蓝色子像素发光的蓝色信号线;所述第二信号线组包括驱动红色子像素发光的红色信号线、驱动绿色子像素发光的绿色信号线、驱动蓝色子像素发光的蓝色信号线;所述第一信号线组的红色信号线通过红色连接线与第二信号线组的红色信号线电连接;所述第一信号线组的绿色信号线通过绿色连接线与第二信号线组的绿色信号线电连接;所述第一信号线组的蓝色信号线通过蓝色连接线与第二信号线组的蓝色信号线电连接。
优选的技术方案中,所述第一信号线组或者第二信号线组驱动的子像素形成若干个像素单元,每一个像素单元至少包括一个红色子像素、一个绿色子像素和一个蓝色子像素。
优选的技术方案中,若干个像素单元形成像素排列结构,在像素排列结构中,红色子像素和蓝色子像素分别与绿色子像素隔开,两红色子像素和两蓝色子像素的中心连线构成虚拟正方形,其对角线的交点为所述绿色子像素的中心。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的