[发明专利]一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元

说明书

本发明提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元，在该减小显示单元颜色差异性的方法中，首先将混有黑色素的第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，后将制备有第一层封装胶的基板进行第一次固化，然后将第二层封装胶制备于LED芯片的表面及第一层封装胶的上方，最后进行第二次固化，且第二层封装胶上无深色层；该Mini LED显示单元包括基板、Mini LED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶，并且该Mini LED显示单元使用前述的减小显示单元颜色差异性的方法制造。本发明提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元，能够提高显示单元的颜色一致性和提高显示单元的亮度。

【技术领域】

本发明涉及LED显示屏技术领域，其特别涉及一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元。

【背景技术】

随着显示技术的发展，人们对显示屏的显示效果要求越来越高，显示模组制造的各个环节和各种技术都再不断优化升级。在现有的显示模组制造过程中，基板的焊盘、开窗部及基板本身的墨色差异都会影响到整个基板的颜色一致性，从而导致显示单元的颜色有差异，影响了显示单元的显示效果，因此出现了在第二层封胶中混合黑色素的方式以减小显示单元的颜色差异的方法，然而，现有的在第二层封胶中混合黑色素的方式会影响LED芯片的透光性，从而使得显示单元的亮度变低。

【发明内容】

为了解决现有基板存在颜色差异性的问题，本发明提供一种减小显示单元颜色差异性的方法及Mini LED显示单元。

本发明为解决上述技术问题，提供如下的技术方案：一种减小显示单元颜色差异性的方法，至少包括以下步骤：步骤S1，将第一层封装胶制备于基板表面的LED芯片之间，所述第一层封装胶为混合有黑色素的封装胶；步骤S2，将制备有所述第一层封装胶的所述基板进行第一次固化；步骤S3，将第二层封装胶制备于所述LED芯片的表面及所述第一层封装胶的上方，所述第二层封装胶为不含黑色素的封装胶；步骤S4，将制备有所述第二层封装胶的所述基板进行第二次固化。优选地，所述第一层封装胶为混合有黑色素的封装胶，所述第二层封装胶为不含黑色素的封装胶，且所述第二层封装胶上无深色层。

优选地，上述步骤S3具体为：步骤S31，将所述第二层封装胶灌装到所述第一层封装胶的表面及所述LED芯片的表面；步骤S32，将模具压合在所述第二封装胶表面，在120～180℃中固化5～8min。

优选地，所述第一层封装胶由将黑色素按照总重量的0.1-0.5‰的比例添加在环氧树脂类AB胶中，充分混合均匀，真空脱泡10min～15min得到。

优选地，所述第二层封装胶由将扩散粉按照总重量的2-10％的比例添加到环氧树脂胶水中，充分搅拌均匀，真空脱泡10-15min得到。

优选地，所述第一层封装胶的厚度小于所述LED芯片的厚度。

优选地，在上述步骤S1中，所述第一层封装胶通过点胶工艺制备于所述LED芯片之间。

优选地，所述第一层封装胶的厚度为0.05-0.1mm。

优选地，所述第二层封装胶的厚度为0.15-0.2mm。

优选地，在上述步骤S2后，以及在步骤S3之前，还包括以下步骤：步骤SA，在所述第一层封装胶上形成半透半反膜。

本发明为解决上述技术问题，提供又一技术方案如下：一种Mini LED显示单元，至少包括基板、Mini LED芯片、第一层封装胶和第二层封装胶；所述Mini LED显示单元通过上述减小显示单元颜色差异性的方法制造。

与现有技术相比，本发明所提供的一种减小显示单元颜色差异性的方法及MiniLED显示单元，具有如下的有益效果：