[发明专利]一种高抗渗微晶自愈掺合剂及其制备方法

权利要求书

1.一种高抗渗微晶自愈掺合剂，其特征在于，由聚硅氧烷-多烷氧基醚共聚物、硅烷偶联剂、羟基磷灰石微粉、玄武岩微粉、铝酸钠、碳酸氢钙微粉制备而成，上述各组分的重量比为: 聚硅氧烷-多烷氧基醚共聚物10-50份、硅烷偶联剂30-50份、羟基磷灰石微粉150～250份、玄武岩微粉400～600份、铝酸钠50～100份、碳酸氢钙微粉50～150份。

2.如权利要求1所述的一种高抗渗微晶自愈掺合剂，其特征在于，所述羟基磷灰石微粉粒度为800-1000目。

3.如权利要求1所述的一种高抗渗微晶自愈掺合剂，其特征在于，所述玄武岩微粉粒度为800-1000目。

4.如权利要求1所述的高抗渗微晶自愈掺合剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂为乙烯基、氨基、环氧基、甲基丙烯酰氧基的硅烷偶联剂中的一种或几种的混合物。

5.如权利要求1所述的高抗渗微晶自愈掺合剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂为氨基硅烷偶联剂。

6.如权利要求1所述的高抗渗微晶自愈掺合剂的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤1、将破碎后的玄武岩颗粒和羟基磷灰石颗粒装入高频振动磨中磨细至100-150目备用；将磨细后的玄武岩微粉和羟基磷灰石微粉装入高速固体搅拌机中，在搅拌过程中将聚硅氧烷-多烷氧基醚共聚物和硅烷偶联剂混合液喷洒在粉体中，搅拌30-60分钟；

步骤2、将搅拌后的粉体在120-150℃下烘干120分钟，待烘干后的混合物冷却至室温后备用；

步骤3、将上述备用粉体再次装入高频振动磨中磨细至800-1000目；

步骤4、将磨细后的微粉放入固体搅拌机中，加入铝酸钠和碳酸氢钙微粉，搅拌30-60分钟，混合均匀，过筛、分装、备用。