[发明专利]一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法

权利要求书

1.一种具有光学收发器的半导体封装装置，包括下封装板（1）和卡槽（2），其特征在于：所述下封装板（1）的内部四周开设有卡孔（4），所述下封装板（1）的上端四周设置有绝缘垫片（3），所述卡槽（2）设置于下封装板（1）的内部四周，所述下封装板（1）的内部中端开设有放置槽（17），且放置槽（17）的内壁下端设置有纳米垫层（14），所述纳米垫层（14）的上端顶部设置有半导体板主体（6），且半导体板主体（6）的外壁四周设置有引脚（5），所述半导体板主体（6）的外壁和放置槽（17）的内壁设置有环氧树脂（13），所述半导体板主体（6）的上端中部设置有触板接口（7），且触板接口（7）的上端四周设置有光学收发触点（8），所述下封装板（1）的上端顶部设置有上封装板（9），且上封装板（9）的下端和卡槽（2）的内侧设置有卡块（11），所述上封装板（9）的内部中端开设有开口槽（10），所述上封装板（9）的外壁四周开设有布线圆槽（16），所述卡孔（4）的内壁四周设置有固定螺钉（15），所述下封装板（1）的下端中部开设有移动凹槽（12）。

2.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述下封装板（1）和上封装板（9）之间构成活动连接，且下封装板（1）和上封装板（9）之间尺寸相互配合。

3.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述下封装板（1）通过卡槽（2）和卡块（11）之间构成卡合连接，且卡槽（2）和卡块（11）之间呈凹凸状相互嵌合。

4.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述下封装板（1）通过放置槽（17）和半导体板主体（6）之间构成包裹结构，且放置槽（17）和半导体板主体（6）之间相关联。

5.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述绝缘垫片（3）沿下封装板（1）的中轴线处呈对称状分布，且绝缘垫片（3）设置有四个。

6.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述卡孔（4）和固定螺钉（15）之间构成螺纹连接，且卡孔（4）沿上封装板（9）的中轴线处呈均匀状分布。

7.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述半导体板主体（6）通过引脚（5）和环氧树脂（13）之间构成固定连接，且半导体板主体（6）和纳米垫层（14）之间相互贴合。

8.根据权利要求1所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置，其特征在于：所述开口槽（10）和触板接口（7）之间呈同轴线状分布，且开口槽（10）和触板接口（7）之间呈不同一水平面状分布。

9.根据权利要求1至8所述的一种具有光学收发器的半导体封装装置及其使用方法，其特征在于：所述其使用方法：通过下封装板（1）的十字状移动凹槽（12），保证其下封装板（1）的放置稳定，然后在下封装板（1）的放置槽（17）的内壁上，放置尺寸相互配合纳米垫层（14），并在其上端放置需要进行封装的半导体板主体（6），然后通过注胶机器，向其和放置槽（17）间隙处，注射熔融的环氧树脂（13），待凝固后来将其半导体板主体（6）固定住，再将上封装板（9）覆压在下封装板（1）的上端，来利用卡槽（2）和卡块（11）来将其嵌合固定住，再用固定螺钉（15）穿过卡孔（4）来进行紧固，保证其内部半导体板主体（6）封装稳定。