[发明专利]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，涉及电子设备技术领域。所述电子设备具体包括：中框和均热板；所述中框上设有散热孔；所述均热板上设有第一散热区和第二散热区，至少部分所述第一散热区围绕所述第二散热区设置，且所述第一散热区与所述中框相连，所述第二散热区设置于所述散热孔内，所述第二散热区上设有用于容纳电子器件的第一凹槽；所述均热板对应所述第一散热区的厚度小于所述均热板对应所述第二散热区的厚度。本申请实施例中，既减小了电子设备的厚度，使电子设备更加轻薄，又提升了散热板的散热面积，进而提升了电子设备的散热能力。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子技术的高速发展，电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的工具。在使用电子设备的过程中，电子设备经常会发热，一旦热量不能快速散发，就会影响电子设备的性能，因此，在电子设备中通常设有均热板等装置，以提升电子设备的散热能力。

相关技术中，均热板通常在电子设备的中框内。同时，为了避免均热板与连接主板的柔性电路板叠设导致电子设备的厚度增加，通常将均热板和柔性电路板以并排平铺的方式设置于手机中框的凹槽内。然而，这样就会导致均热板的散热能力较差，进而导致电子设备的散热能力也较差。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够解决均热板散热能力较差进而导致电子设备散热能力差的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：中框和均热板；

所述中框上设有散热孔；

所述均热板上设有第一散热区和第二散热区，至少部分所述第一散热区围绕所述第二散热区设置，所述第一散热区与所述中框相连，所述第二散热区设置于所述散热孔内，所述第二散热区上设有用于容纳电子器件的第一凹槽；

所述均热板对应所述第一散热区的厚度小于所述均热板对应所述第二散热区的厚度。

在本申请实施例中，通过散热板上设有第一散热区和第二散热区，第一散热区的厚度小于第二散热区的厚度，即相当于将散热板设置为不等厚结构，并在第二散热区设置用于容纳电子器件(例如，柔性电路板等)的第一凹槽，从而既减小了电子设备的厚度，使电子设备更加轻薄，又提升了散热板的散热面积，进而提升了电子设备的散热能力。

附图说明

图1是本申请实施例所述电子设备的结构示意图；

图2是图1中A-A方向的剖面结构示意图；

图3是图2中C位置的放大图；

图4是图2中D位置的放大图；

图5是本申请实施例所述均热板的结构示意图之一；

图6是本申请实施例所述均热板的结构示意图之二；

图7是图6中沿B-B方向的剖面结构示意图；

图8是图7中E位置的放大图；

图9是图7中F位置的放大图。

附图标记说明：

10：中框；20：均热板；30：电子器件；101：散热孔；21：第一散热区；22：第二散热区；23：第一凹槽；201：第一子板；202：第二子板；2011：连接壁；2012：子板主体；2013：第二凹槽；2021：第三凹槽；203：容纳腔。

具体实施方式