[发明专利]一种透镜封装的LED器件及其制造方法

说明书

本发明公开了一种透镜封装的LED器件及其制造方法，其中LED器件包括：基板；支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体内设有容置腔；LED芯片，设置在所述容置腔的底部；有机透镜，由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔，固化后形成；其中，根据所述有机材料的质量调控所述有机透镜的曲率。本发明采用有机材料在芯片的外部封装成透镜，能够提高透射率，降低吸收率；另外，可通过控制有机材料的质量形成不同曲率的透镜，可以提高LED芯片的光提取效率，可广泛应用于LED封装技术领域。

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种透镜封装的LED器件及其制造方法。

背景技术

基于AlGaN的深紫外LED器件在消毒灭菌、空气水质净化等领域有着巨大的应用潜力，而随着水俣公约的实施，新型的紫外LED将逐渐取代传统汞基紫外灯。由于传统硅胶在深紫外波段存在很高的吸收率，容易吸收紫外光而产生老化裂解，传统应用于蓝光LED器件的有机封装不适用于深紫外封装应用。目前，深紫外LED器件大都采用石英玻璃封装，芯片固晶后在陶瓷支架或金属支架上采用石英平面玻璃封面，如图2所示，这种封装结构会产生空气腔，存在较大的折射率差而导致严重的内全反射，降低深紫外LED器件的出光。

发明内容

为至少一定程度上解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明的目的在于一种透镜封装的LED器件及其制造方法。

本发明所采用的技术方案是：

一种透镜封装的LED器件，包括：

基板；

支撑体，设置在所述基板上，所述支撑体内设有容置腔；

LED芯片，设置在所述容置腔的底部；

有机透镜，由预设质量的有机材料点胶于所述容置腔，固化后形成；

其中，根据所述有机材料的质量调控所述有机透镜的曲率。

进一步，所述LED芯片为深紫外LED芯片。

进一步，所述有机材料为PDMS和硅油的混合物。

进一步，所述混合物中硅油的重量百分比范围为0-85wt％，根据重量百分比调节所述有机透镜的透射率。

进一步，所述硅油的重量百分比为85wt％。

进一步，所述LED芯片采用正装结构、倒装结构或垂直结构进行安装。

进一步，所述基板的厚度为0.1-2mm，所述基板为铝基板、铜基板或陶瓷基板的其中一种或几种混合。

本发明所采用的另一技术方案是：

一种LED器件的制造方法，包括以下步骤：

制备基板和支撑体；

将LED芯片固定安装到所述支撑体的容置腔的底部；

将预设质量的有机材料点胶于所述容置腔上，固化形成有机透镜；

其中，根据所述有机材料的质量调控所述有机透镜的曲率。

进一步，所述有机材料为PDMS和硅油的混合物；和/或，

所述LED芯片为深紫外LED芯片。

进一步，点胶过程中所述容置腔的底部保持水平。

本发明的有益效果是：本发明采用有机材料在芯片的外部封装成透镜，能够提高透射率，降低吸收率；另外，可通过控制有机材料的质量形成不同曲率的透镜，可以提高LED芯片的光提取效率。

附图说明