[发明专利]一种立体式VC均温装置有效
申请号: | 202110271301.8 | 申请日: | 2021-03-12 |
公开(公告)号: | CN113053841B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 刘剑;胡波;覃振星 | 申请(专利权)人: | 深圳市飞荣达科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/467 | 分类号: | H01L23/467;H01L23/427 |
代理公司: | 深圳市智胜联合知识产权代理有限公司 44368 | 代理人: | 齐文剑 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区玉塘街道田*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 立体 vc 装置 | ||
本发明涉及电子散热技术领域,特别涉及一种立体式VC均温装置,包括一均温板和设于所述均温板上的若干个口琴扁管,所述均温板内部设有均温腔,贯穿所述均温板顶部设有若干个与所述均温腔连通的相变通道,每一所述口琴扁管的一端与一所述相变通道连接、另一端与另一所述相变通道连接,以形成供所述均温腔内部的相变液进行循环相变的立体结构,在口琴扁管的引导作用下,热量伴随气态介质远离均温板区域,使均温板本体的聚热量降低,延长相变通道,可使均温板的散热性能发挥得更加彻底,以此来提高整体的散热效果。
技术领域
本发明涉及电子散热技术领域,特别是涉及一种立体式VC均温装置。
背景技术
随着芯片技术的飞速发展,高集成、高精度、高频率的芯片相继问世,性能提升的同时随之带来的是更高的发热量,为保证其长时间正常运作,需要对其进行强制降温以免过热影响。
目前市场上依旧存在大量的风冷、水冷式的散热器,已不能满足现今结构轻巧且高散热的需求,而较为主流的热管、VC均温板因其结构限制,在散热性能方面还有待进一步提高。
发明内容
鉴于上述问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种立体式VC均温装置。
为了解决上述问题,本发明公开了一种立体式VC均温装置,其特征在于,包括:一均温板和设于所述均温板上的若干个口琴扁管,所述均温板内部设有均温腔,贯穿所述均温板顶部设有若干个与所述均温腔连通的相变通道,每一所述口琴扁管的一端与一所述相变通道连接、另一端与另一所述相变通道连接,以形成供所述均温腔内部的相变液进行循环相变的立体结构。
优选的,所述均温板包括均温底板和均温顶板,所述均温底板内部设有凹陷域、通过与所述均温顶板盖合以形成所述均温腔,所述均温顶板上贯穿设有与所述均温腔连通的所述相变通道。
优选的,所述相变通道设有四条,所述口琴扁管为U型结构、设有两个,每一所述口琴扁管的两端部分别插设于两相邻的所述相变通道内。
优选的,所述相变通道与所述口琴扁管的端部过盈配合。
优选的,每一所述口琴扁管的U型空间内部、以及相邻所述口琴扁管侧壁之间均设有散热翅组件。
优选的,所述散热翅组件包括设于所述口琴扁管内部的第一散热单元和设于两所述口琴扁管之间的第二散热单元,所述第一散热单元由若干个垂直叠设的矩形翅片组成,所述第二散热单元由若干个垂直叠设的工型翅片组成,所述工型翅片的两端径向延伸并覆盖在所述矩形翅片的端部上。
优选的,所述口琴扁管与所述相变通道之间、所述第二散热单元中工型翅片与所述口琴扁管侧壁之间分别设有钎焊结构。
优选的,所述均温腔内底面上垂直设有若干个导流铲齿。
优选的,所述导流铲齿延伸至所述相变通道底部,并与所述口琴扁管的端部抵接。
本发明的有益效果:
本发明在口琴扁管的引导作用下,热量伴随气态介质远离均温板区域,使均温板本体的聚热量降低,延长相变通道,可使均温板的散热性能发挥得更加彻底,以此来提高整体的散热效果,另一方面,气态介质可吸收足够的低温从而化液,到均温腔的回流量增大,进而均温腔中后续参与散热的相变液总量情况良好,从而进一步提升整体的散热效果。
附图说明
图1为本发明的立体式VC均温装置外部结构示意图;
图2为本发明的立体式VC均温装置内部相变结构示意图;
图3为本发明中均温底板的结构示意图;
图4为本发明中均温板的结构示意图;
图5为本发明中工型翅片的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市飞荣达科技股份有限公司,未经深圳市飞荣达科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110271301.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。