[发明专利]一种电子封装外壳热沉焊底结构

权利要求书

1.一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括热沉焊底(1)、门板(10)、延长柱(13)、底框(2)和顶框(24)，其特征在于：所述底框(2)内底部前后两侧等距开设有凹陷半圆状的槽体(5)，且槽体(5)的数量为三组以上，所述槽体(5)前端一体成型有半圆柱状的限位块(8)，所述限位块(8)中部开设有圆柱贯穿状的孔体(6)，所述底框(2)右端开设有矩形贯穿状的后门槽(9)，所述底框(2)内壁开设有矩形凹陷状的卡合槽(7)；

所述延长柱(13)右端一体成型有引脚柱(18)，所述延长柱(13)中部开设有收纳板(14)，所述收纳板(14)顶端开设有接孔(15)，所述接孔(15)底端一体成型有漏斗状的收紧孔(21)，所述收紧孔(21)右端连接有导块(22)，所述导块(22)右端连接有导柱(19)，所述导管自左向有贯穿引脚柱(18)；

所述门板(10)中部安装有填充层(11)；

所述顶框(24)底端一体成型有方框状的卡合框(25)；

所述热沉焊底(1)底端等距成型有翅片(20)，所述热沉焊底(1)两侧均开孔有固定孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述延长柱(13)对应槽体(5)相嵌套，所述引脚柱(18)外壁和孔体(6)内部相嵌套。

3.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述底框(2)顶端两侧安装有挤紧块(3)，所述顶框(24)底端和底框(2)顶端相卡合，所述卡合槽(7)的位置和卡合框(25)的位置相对应。

4.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述门板(10)左端和后门槽(9)相卡合，所述门板(10)右端四角通过螺杆固定于后门槽。

5.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述延长柱(13)右端开设有凹陷圆环状的密封槽(16)，所述密封槽(16)内卡合有密封圈(17)，所述引脚柱(18)位于密封槽(16)中部。

6.根据权利要求1所述的一种电子封装外壳热沉焊底结构，其特征在于：所述热沉焊底底端四角通过螺钉(23)对应底框(2)四角相拧合。