[发明专利]一种半导体热电材料制冷平台

权利要求书

1.一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：包括半导体制冷陶瓷片(2)、水循环降温系统(3)、温度监测及控制系统、工作平台(1)，所述的半导体制冷陶瓷片(2)顶面与工作平台(1)接触，半导体制冷陶瓷片(2)底面与水循环降温系统(3)接触，温度监测及控制系统分别与工作平台(1)、半导体制冷陶瓷片(2)连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：所述的温度监测及控制系统包括直流电源(4)、DC电压电流调节器(5)、温度传感器(6)、温度控制芯片(7)，所述的温度传感器(6)设置在工作平台(1)上，并与温度控制芯片(7)电连接，所述的DC电压电流调节器(5)与半导体制冷陶瓷片(2)电连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：所述的半导体制冷陶瓷片(2)的工作电压范围为12V-18V，工作电流范围为1A-5A。

4.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：所述的工作平台(1)的工作温度为﹣40℃～0℃，温度控制精度为±0.05℃。

5.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：所述的半导体制冷陶瓷片(2)为呈阵列排布的半导体制冷陶瓷片组。

6.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：所述的水循环降温系统(3)包括增压静音水泵或潜水泵。

7.根据权利要求1所述的一种半导体热电材料制冷平台，其特征在于：所述的工作平台(1)下表面设置有隔热棉(8)。