[发明专利]一种实现IOT平台基座互联互通的方法、装置及系统在审
| 申请号: | 202110268201.X | 申请日: | 2021-03-12 |
| 公开(公告)号: | CN112860462A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
| 发明(设计)人: | 李旭滨;余斌;陈吉胜 | 申请(专利权)人: | 云知声智能科技股份有限公司;厦门云知芯智能科技有限公司 |
| 主分类号: | G06F9/54 | 分类号: | G06F9/54;G16Y40/30 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 100096 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 实现 iot 平台 基座 互通 方法 装置 系统 | ||
本发明提供了一种实现IOT平台基座互联互通的方法、装置及系统,该装置为连接器,为介于多方IOT平台的中间服务层,包括平台使用的中间件层,及API接口层,用于对与外部平台交互的接口封装;业务分发层,用于对封装的接口,进行业务分发;业务处理层,用于对分发后的业务进行处理;平台协议接入层,用于处理对接第三方云平台的适配业务。本发明保证了AIOT平台和其他三方平台都采用了各自平台的标准协议,无须任何改动;对AIOT平台相关业务功能进行聚合,保证业务和数据的统一性;对整体架构进行分层处理,根据业务进行分发,保证代码和架构的整洁及灵活性;在对接过程中,只需关注和三方平台相关的业务处理层及平台协议接入层,减少非业务模板的编码。
技术领域
本发明书一个或多个实施例涉及物联网技术领域,尤其涉及一种实现IOT平台基座互联互通的方法、装置及系统,具体涉及一种subridge桥接实现IOT平台基座互联互通的方法、装置及系统。
背景技术
本部分旨在为权利要求书中陈述的本发明的实施方式提供背景或上下文。此处的描述可包括可以探究的概念,但不一定是之前已经想到或者已经探究的概念。因此,除非在此指出,否则在本部分中描述的内容对于本申请的说明书和权利要求书而言不是现有技术,并且并不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
物联云作为物联网(Internet of Things,IoT)应用的一种最新实现及交付模式,其特征在于将传统物联网中传感设备感知的信息和接受的指令连入互联网中,真正实现网络化。同时云知声推出自己的物联云平台AIOT,旨在提供一个安全、稳定、高效的连接平台,帮助快速地实现“设备-设备”、“设备-用户应用”、“设备-云服务”之间可靠、高并发的数据通信。针对实际项目上,与各平台的合作共赢,各平台间的交互和对接,将会是物联云后续的主要工作。
目前,物联云平台AIOT平台与其他三方平台对接过程中,仍存在以下问题:
(1)平台间各设备间控制方式,控制协议不同;
(2)平台间维度划分不一致,通常以按人员,按空间;
(3)编码适配三方接入开发效率低,维护成本大。
有鉴于此,亟需一种新的处理技术,来解决目前各大IOT物联云平台生态体系互联互通问题。
发明内容
本说明书一个或多个实施例描述了一种实现IOT平台基座互联互通的方法、装置及系统,基于AIOT平台的标准Sulink协议,通过业务梳理及封装,构建一个对接三方平台的适配服务—连接器,来解决目前各大IOT物联云平台生态体系互联互通问题。
本说明书一个或多个实施例提供的技术方案如下:
第一方面,本发明提供了一种实现IOT平台基座互联互通的装置,该装置为连接器,所述连接器为介于多方IOT平台的中间服务层,包括:API接口层、业务分发层、业务处理层、平台协议接入层及平台使用的中间件层;
所述API接口层,用于对与外部平台交互的接口封装;
所述业务分发层,用于对封装的接口,进行业务分发;
所述业务处理层,用于对分发后的业务进行处理;
所述平台协议接入层,用于处理对接第三方云平台的适配业务。
在一个可能的实现方式中,按业务分类,所述API接口层包括AIOT空间接口和AIOT设备接口。
在一个可能的实现方式中,按业务分类,所述业务分发层包括空间业务分发和设备业务分发。
在一个可能的实现方式中,所述业务处理层包括空间业务处理器和设备业务处理器;其中,
所述空间业务处理器,用于通过对空间业务查询和判断,处理空间和第三方空间账号之间的映射关系;
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