[发明专利]硅基液晶面板及其制备方法

说明书

本发明提供一种硅基液晶面板的制备方法，其包括：提供被交叉的分割线划分出多个管芯区域的晶圆基板，晶圆基板包括具有相对的第一表面和第二表面的硅基底；在晶圆基板上形成间隔框，提供第一玻璃基板，与晶圆基板通过间隔框压合；在晶圆基板上，于分割线处制造贯穿硅基底的多个第一侧连接部，第一侧连接部电性连接至第一表面上的有源电路，并使第一侧连接部延伸至第二表面；在第二表面上制造多个第一导电接口，使每一第一导电接口连接至一第一侧连接部；沿分割线切割晶圆基板及第一玻璃基板，得多个硅基液晶面板。本发明还提供硅基液晶面板，包括设置于硅基底侧表面的电连接第一表面的有源电路与第二表面的多个第一导电接口的多个第一侧连接部。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种硅基液晶(liquid crystal onsilicon，LCoS)面板及其制备方法。

背景技术

晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)技术是半导体芯片量产的有效方法，可以从一片晶圆上一次性生产出几百乃至上千颗芯片。迄今为止，在液晶显示芯片领域，仍未有晶圆级的制造方法应用于实际的生产中。很大程度上，这是由液晶显示芯片的结构导致的，与单纯的集成电路芯片相比，LCoS面板不仅包括集成电路，还包括液晶封装结构，如果搭建一条完整的LCoS晶圆级封装生产线，不仅需要集成电路封装的部分，还需要液晶封装的部分，目前没有这种完整产线，只能通过设备定制或改造的方式来实现，前期成本非常高，不利于产业化的快速推进。此外，用于制造硅基液晶面板的生产线需要由半导体行业的设备组成的，其设备成本非常高，而如果设备不能满负荷运行，其生产成本更高。

另一方面，为了保持尽可能低的晶圆成本，需要在标准晶圆中填充更多的管芯(die)，结果导致管芯的设计尺寸缩小。但是，小的管芯尺寸对于随后的模组封装引来新的问题。传统的LCoS面板的管芯由其设置在晶圆基板正面边缘的导电垫通过柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与外部电路基板连接，在LCoS面板缩小的情况下，由于可设置导电垫的区域面积减小而数量不变，其使得常规的FPC的接线变得越来越困难和耗时。更重要的是，这种又细又长的导线导致信号处理速度无法提高。

因此，需要开发一种新的硅基液晶面板的量产方案及与之相应的硅基液晶面板结构。

发明内容

本发明一方面提供一种硅基液晶面板的制备方法，其包括：步骤A，提供晶圆基板，晶圆基板包括具有相对的第一表面和第二表面的硅基底，晶圆基板被交叉的多条分割线划分出多个管芯区域，每一管芯区域包括设置于第一表面上的有源电路；步骤B，在晶圆基板上，于每一管芯区域，在第一表面一侧形成间隔框，间隔框定义其所处的管芯区域的液晶空间；提供第一玻璃基板，第一玻璃基板的一表面具有透明导电层，使第一玻璃基板具有透明导电层的表面与晶圆基板通过间隔框进行压合；步骤C，在晶圆基板上，于分割线处，由第二表面制造贯穿硅基底的多个第一侧连接部，并使第一侧连接部延伸至第二表面，多个第一侧连接部电性连接至有源电路；在第二表面上制造多个第一导电接口，使每一第一导电接口连接至一个第一侧连接部；步骤D，沿分割线切割晶圆基板，并相对应的切割第一玻璃基板，得到多个硅基液晶面板，硅基液晶面板的硅基底经切割后形成连接第一表面和第二表面的侧表面，其中，每一硅基液晶面板的硅基底的侧表面上具有多个第一侧连接部。该

硅基液晶面板可通过多个第一导电接口电性连接至外部电路基板而得到硅基液晶模组。