[发明专利]具有颗粒材料的结构的电阻元件型电器件在审
| 申请号： | 202110268077.7 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113395795A | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | A·L·D·O·桑托斯;A·N·克莱恩;C·宾德尔;G·B·D·席尔瓦;G·马林;L·M·安塞尔莫;S·M·H·普罗斯特 | 申请（专利权）人： | 海德拉科罗纳热水系统有限公司;圣卡塔琳娜州联邦大学 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李跃龙 |
| 地址： | 巴西阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 颗粒 材料 结构 电阻 元件 器件 | ||
1.一种电阻元件类型的电器件，其包含颗粒材料的结构；所述颗粒材料的结构包含至少第一无机材料和至少第二无机材料；所述电器件的特征在于，
第一无机材料包含以下化合物中的至少一种：Fe-Si，Fe-Ni，Fe-Si-Cr，镍或铝；
所述第二无机材料包含以下化合物中的至少一种：氧化物，碳化物，氮化物，氮氧化物；
第一无机材料和第二无机材料限定了颗粒材料的均匀混合物。
2.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第二无机材料还包含具有以下元素中的至少一种的化合物：铝，硼，碳，钴，铜，铬，硫，磷，锰，钼，硅，镍，氧，氮，钛，铌，形成化合物如SiC和Al2O3。
3.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于其包含第三无机材料，所述第三无机材料包含以下化合物中的至少一种：镍，铬，铁-磷，铁-硅，铜。
4.根据权利要求3所述的电器件，其特征在于，所述第三无机材料为颗粒材料的结构提供化学惰性，耐腐蚀性，均匀的传热率和导电率。
5.根据权利要求3所述的电器件，其特征在于，所述第三无机材料限定形成液相的无机结合颗粒材料。
6.根据权利要求3至5所述的电器件，其特征在于，所述液相是由铁-氧化硅在1200℃烧结过程中形成的，而对于其他化合物为其他温度。
7.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于其包含第四有机结合颗粒材料，所述第四有机结合颗粒材料包含烃微粒或烃聚合物微粒。
8.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第一无机材料限定金属性基体，并且所述第二无机材料限定陶瓷基体。
9.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第一无机材料限定了具有至少3％硅的金属性基体。
10.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第一无机材料限定金属性颗粒材料，所述金属性颗粒材料包含尺寸在1μm和40μm之间的粒子。
11.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第二无机材料限定非金属性颗粒材料，所述非金属性颗粒材料包含尺寸在30μm至60μm之间的粒子。
12.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第二无机材料的颗粒材料的平均尺寸大于所述第一无机材料的颗粒材料的平均尺寸。
13.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第一无机材料限定了固体的、连续的结构基体，并且具有由微米尺寸的空间隔开的若干路径，电流能流过所述多个路径。
14.根据权利要求13所述的电器件，其特征在于，所述第二无机材料填充由所述第一无机材料限定的所述固体结构基体的空间。
15.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述第二无机材料允许颗粒材料的结构的电阻率变化。
16.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，颗粒材料的均匀混合物是通过以下至少一种方法获得的：通过压制而压实，通过层压而压实，粉末的注塑成型，粉末的挤压。
17.根据权利要求1所述的电器件，其特征在于，所述颗粒材料的结构是通过在1100℃至1500℃的温度范围内进行的烧结工艺形成的。
18.根据权利要求1、3和17所述的电器件，其特征在于，所述第三无机材料在烧结过程中起到增加所述第一无机材料与所述第二无机材料之间的润湿性的作用。
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