[发明专利]一种应用SMT贴片生产的方法在审
| 申请号： | 202110267947.9 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113038735A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孔令平 | 申请（专利权）人： | 深圳市森瑞达贴装技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用 smt 生产 方法 | ||
1.一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：进行锡量计算；
S2：在SMT制程时，在焊盘上印刷锡膏；
S3：锡膏上面放置锡片；
S4：回流焊接，回流焊接过程中锡膏先熔解，熔融的锡膏拉住锡片并且逐步熔解锡片,锡片最终熔入印刷锡膏锡膏中。
2.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：所述锡片为SolderFortification@焊片，所述锡片与所述锡膏所用的合金材质相同。
3.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：所述锡片的回流温度和焊锡膏一致。
4.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：上述步骤S2中，锡膏通过所述焊盘在钢网上开孔，用刮刀将锡涂覆在所述焊盘上。
5.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：上述步骤S2中，所述锡片有1/3以上的体积接触在印有锡膏的焊垫上。
6.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：上述步骤S3中，开氮气，残氧量在3000ppm下。
7.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：上述步骤S3中，所述贴片机为高速机或泛用机。
8.根据权利要求1所述的一种应用SMT贴片生产的方法，其特征在于：上述步骤S1中包括以下步骤：
S1.1：先计算锡膏锡粉与助焊剂的量，将两者相加；
S1.2：将S1所得之和再加上锡片的锡量。
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