[发明专利]一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：包括70-90wt％无机成分和30-10wt％有机载体，无机成分包括10-50wt％Au粉，80-50wt％Ag粉；1-10wt％Au-Ag固溶体合金粉；1-5wt％Pt粉；0.5-5wt％无机氧化物或高粘度玻璃粉，其中无机氧化物为Al、Cu、Ti、Mg、Zr、Mo、Mn、Ru、Co、Y氧化物中的一种或几种混合物，有机载体包括90-96wt％有机溶剂、4-10wt％有机树脂、0.1-5wt％改性剂；

所述无机成分中Au粉D50为 1.0-3.0μm，Ag粉的D50为 1.0-3.0μm；Au-Ag固溶体合金粉D50 1.0-3μm；Pt粉D50 0.5-1.5μm，所述高粘度玻璃粉具体为硼硅酸盐玻璃，所述硼硅酸盐玻璃包括60-75wt%SiO₂、20-30wt%B₂O₃、0-2 wt%Al₂O₃、0-5wt%Na₂O。

2.根据权利要求1的一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：所述有机溶剂具体为醇类溶剂或酯类溶剂，且所述有机溶剂沸点高于150℃。

3.根据权利要求2的一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：所述有机溶剂具体为丁基卡必醇、松油醇、十二醇、邻苯二甲酸二丁酯和丁基卡必醇醋酸酯中至少一种制备的溶剂。

4.根据权利要求1的一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料，其特征在于：所述有机树脂包括酯类树脂和纤维素类树脂，所述纤维素类树脂具体为乙基纤维素。

5.一种如权利要求1-4任一项所述的用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：按无机金属粉体：有机载体比例为70-90wt％∶30-10wt％称取原料放入搅拌设备中进行混合；混合时间为20-30分钟；

步骤二：将混合好的浆料取出，放入三辊研磨机进行分散研磨，用刮板细度计测试浆料的细度，浆料细度小于15μm；

步骤三：采用筛网对浆料进行过滤，制得过渡导体浆料。

6.根据权利要求5中的一种用于低温共烧陶瓷基板的过渡导体浆料的制备方法，其特征在于：所述步骤三中筛网目数为325-400目。