[发明专利]一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统

说明书

本发明涉及一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统，其中，印刷电路板散热系统包括：高导热基板，所述高导热基板的上、下表面分别设置有绝缘层，每层所述绝缘层的外侧分别设置有导电层，以及散热装置；高导热基板为复合导热板，所述高导热基板从上到下依次包括结合在一起的第一石墨散热板、金属散热板和第二石墨散热板。所述高导热基板、绝缘层和导电层上开设有用于安装所述散热装置的凹槽，所述凹槽透过导电层和绝缘层直达所述第一石墨散热板或者第二石墨散热板。其有益效果是，本发明的印刷电路板散热系统，由于高导热基板采用金属散热板和石墨散热板复合而成，相对于现有技术，其生产成本低、机械性能好，并且散热效率高。

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统。

背景技术

印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。当将电子元器件安装在印刷电路板上并供电时，由于电阻部件妨碍印刷电路板上的导电图案和电子元器件之间的电流流动，因此不可避免地产生热。当产生热时，会发生诸如微处理器、FET和调节器之类的元件对热敏感并且由于热而故障的情况。

现有的金属导热基板，主要由铜或铝材料制成，故其制造成本高、生产难度大，而陶瓷基板，主要由氧化铝基、氮化铝基和氮化硅材料制成，虽然生产成本低，但其机械性能较差，易断裂。

因此亟需提供一种生产成本低、机械性能好的使用高导热基板的印刷电路板散热系统。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统，其解决了现有的印刷电路板散热系统散热效率低的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明实施例提供一种使用高导热基板的印刷电路板散热系统，其中，所述印刷电路板散热系统包括：高导热基板，所述高导热基板的上、下表面分别设置有绝缘层，每层所述绝缘层的外侧分别设置有导电层；

高导热基板为复合导热板，所述高导热基板从上到下依次包括结合在一起的第一石墨散热板、金属散热板和第二石墨散热板；

所述印刷电路板散热系统还包括散热装置，所述高导热基板、绝缘层和导电层上开设有用于安装所述散热装置的凹槽，所述凹槽的底部透过导电层和绝缘层直达所述高导热基板。

可选地，所述金属散热板上开设有多个镂空孔，所述镂空孔的形状为圆形、正方形、三角形或正六角形。

可选地，所述金属散热板采用铝或铜材料制成，所述金属散热板的厚度大于1毫米，所述第一石墨散热板和第二石墨散热板的厚度大于1毫米。

可选地，所述导电层上形成导电图案，所述导电图案在一个或更多个电子部件之间提供电流路径，所述导电图案的厚度为0.2毫米至0.4毫米。

可选地，所述散热装置包括半导体制冷片、陶瓷材料制成的安装座和散热排，所述安装座设在凹槽内，且所述安装座的四周与绝缘层、第一石墨散热板或者第二石墨散热板相贴合，所述安装座远离石墨散热板的一侧安装有所述半导体制冷片；

所述半导体制冷片具有产生冷量的第一变温表面和产生热量的第二变温表面，所述第一变温表面与安装座相贴合，所述第二变温表面连接有所述散热排。

可选地，所述散热排包括散热本体和垂直安装在所述散热本体上的多个散热片，所述散热排采用铜、铝材料或陶瓷材料制成。

可选地，所述散热装置包括散热架和散热风扇，所述散热架的一部分安装凹槽内，另一部分处于外界空气中，所述散热架内部设置有多个风道，且多个风道之间通过换热片隔开，所述风道的进风口处安装有所述散热风扇。