[发明专利]一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒

说明书

本发明公开了一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒(1)，其包括：一槽体，为U型槽钢状结构，其两侧板(9)顶面排列有水平滚轮(4)，两侧板外侧，对称设有升降导向滑块(7)，其外侧开有垂直的导向槽与设备上的固定导向杆滑动配合；两侧板外侧还对称设有槽体升降拉杆(6)实现槽体升降；一对双遮蔽板(5)，对称布置在槽体的两侧，每个双遮蔽板包括：一块内竖板(19)，其内侧面上部设有横向凸块，横向凸块通过其上开有的垂直孔可上下滑动地套在槽体升降拉杆上，内竖板的外侧面上，设有横向突出的固定柱(17)若干对；一块外竖板(18)，其板面上开有垂直的长形孔，外竖板与内竖板可相对上下移动。

技术领域

本发明涉及一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒。

背景技术

随着PCB不断向轻、薄、短、小高密度发展，给电镀设备的兼容性和能力都带来了更大的挑战。VCP(垂直连续电镀设备)对于硬板均匀性已经有较长时间的研究，随着手机柔性屏幕等飞速发展，软板以优异的特性越来越显现，但是软板的电镀均匀性结果至今不甚理想。软板最薄厚度可达36微米，即板面铜厚12微米和中间基材12微米组成。较薄厚度下的软板在VCP的喷液作用下容易被喷液扰动，轻则在边缘性效应的影响下底部的铜厚严重不均匀，严重者会出现板褶皱或卡板等风险。所以需要对电镀设备和电镀工艺进行优化，以满足不同尺寸的电镀板生产：既能实现硬板电镀的均匀性，又能解决软板电镀存在的均匀性问题。

现有的垂直连续电镀设备的结构特点是电镀板(阴极)在槽体内垂直悬吊、并沿水平方向匀速行进，在槽体中前后的电镀板连续移动。

为满足生产需要，电镀板尺寸随型号不同会有变化，通常情况下在电镀板下方的电镀槽底部，会设有一个对应于电镀板的U型的回吸底盒或称U型遮蔽装置，用于屏蔽掉电镀槽内电镀板两侧的阳极3底部过剩尺寸产生的电力线，防止电镀板底部电镀厚度过厚。即使电镀板尺寸发生变化，U型的回吸底盒也需要保证用于遮蔽电镀板下方的电力线。因为在电镀过程中，底部区域如果无遮蔽或遮蔽太少，会导致底部的电力线过多，电镀的金属离子在底部区域沉积就会变多，底部的电镀厚度就或过厚。

由图1和图2可以看出，现有技术的底盒是由一沿电镀板前进方向延伸、横截面为U型的槽钢状结构，用于调节遮蔽阳极3对于电镀板底部过剩的电力线。由于一般都是采用电镀夹悬吊电镀板，电镀板底部无任何引导结构，对于软板而言，底盒设计需要有一定的保证电镀板安全经过的能力，同时需要兼顾电镀均匀性的调节.现有技术往往难以同时做到，因为使用U型遮蔽进行引导的同时往往会对阳极的电力线造成过度的遮蔽，而且现有的U型遮蔽的材质容易对电镀板面造成刮花损伤。

过板能力是指电镀槽在一定的喷流和传送速度下，能保证电镀板安全经过的板厚度。一般来讲，板厚度越薄，过板能力越好。然而目前现有设计无法满足硬板(FR4基材)的板子过板能力，其主要原因在于：1.FR4基材硬板钢度较大，无法利用槽体内流场校正板子垂直度。2.硬板本身自带一种变形，且每一片硬板的变形均不相同，越长的板子变形更加明显。综合上述考虑，因此需要一种底部过板装置能够修正硬板垂直度。但，对于软板来说，由于此底部校正装置会导致软板过板时有一定机率会产生卡板。因此希望能做到：若是软板时底部校正过板装置能够退开，硬板时则要求校正装置在指定位置上。

发明内容

本发明所要解决的技术问题，就是提供一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒，使硬板在电镀设备的电镀槽内能有效的垂直匀速移动具有保证电镀板安全经过的能力，还可以消除底部电力线的边缘效应，提高电镀能力，且不会对板面造成损伤，另一方面也能够依照客户做的产品不同，切换是否需要底部校正装置。

解决上述技术问题，本发明所采用的第一个技术方案是单层底盒方案：

一种可改善电镀性能的垂直连续电镀设备之电镀槽底盒1，其特征在于包括：