[发明专利]温度调节装置及调节方法

说明书

本发明涉及一种温度调节装置及其方法，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。通过温度调节器实现对测试装置的测试环境快速升温和快速降温来完成模拟不同的检测环境温度，在不需要增加较明显的生产成本的情况下，提升电子产品的探测性能，提高其自身的性价比。

技术领域

本发明涉及电子产品测试技术领域，具体涉及一种应用于电子产品测试系统的温度调节装置及该温度调节装置进行温度调节的方法。

背景技术

一般情况下，消费级电子产品的使用温度是在0℃～65℃，工业级电子产品的使用温度是在-20℃～85℃，车规级电子产品的使用温般是-40℃～105℃，军用级电子电产品的使用温度一般是在-55～125℃。因此使用温度范围越窄，就会限制电子产品的广泛应用，除了军用级电子产品，人们会经常容易接触到各类非军用级电子产品，就像消费级电子产品、工业级电子产品和车规级电子产品等民用类型的电子产品，并且人们追求更高性价比的电子产品。

近年来，随着3D感知技术随之迅速发展，开始走进人们的生活与工作。3D感知模组通常会采用主动光源，光电转换效率一般都不高，大部分的电转化为热量这种情况难以避免，从而会引起3D感知模组在工作的时候是不断伴随发热的过程，因此温度会给电子产品带来噪声，从而降低了电子产品的性能，严重的时候甚至造成电子产品失效。

此外，电子产品的工作温度还受到外部温度条件的影响，有的时候是在炽热的夏天，有的时候是在寒冷的冬天，不同时候不同地点的外部温度条件会对电子产品产生温度冲击影响，而3D感知模组正是受自身温度和外界温度影响非常明显的电子产品，因此需要在生产过程时对其进行模拟不同温度条件下的工作性能检测，然后通过计算获得补偿信息进行矫正。目前，应用于3D感知模组检测的温度调节装置难以满足各种的繁杂环境下，特别是汽车上，现有的3D感知模组检测技术就无法满足了，因此有笔提供一种可以不同温度条件下的工作性能检测的温度调节装置。

发明内容

为了能在能让3D感知模组等电子产品可以不同温度条件下的工作性能检测。本发明提供一种温度调节装置，包括温度探测器、温度调节器及温度控制装置；所述温度探测器、温度调节器分别与温度控制装置连接；

所述温度探测器，用于探测被检测环境的实时温度值，并将实时温度值发送至温度控制装置；

所述温度控制装置，用于设定被检测环境的预定温度值，根据实时温度值及预定温度值生成第一指令或者第二指令，并将第一指令或者第二指令发送至温度调节器；

所述温度调节器，根据第一指令进入第一工作状态，根据第二指令进入第二工作状态。

优选地，所述温度调节器包括温度调节组件、第一温度调节端组及第二温度调节端组；所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别与温度调节组件固定连接。

优选地，所述温度调节组件包括P型半导体及N型半导体；所述P型半导体及N型半导体平行设置于第一温度调节端组及第二温度调节端组之间。

优选地，在第二工作状态下，电子以第一方向经过P型半导体及N型半导体时，第一温度调节端组进行吸热形成冷端，第二温度调节端组进行散热形成热端。

优选地，在第二工作状态下，电子以与第一方向的反方向经过P型半导体及N型半导体时，第一温度调节端组进行散热形成热端，第二温度调节端组进行吸热端形成冷端。

优选地，所述第一温度调节端组及第二温度调节端组分别用于制冷或者制热。

优选地，还包括散热器，所述散热器与温度调节器连接。