[发明专利]一种新型的GaN基ESD防护电路在审
申请号: | 202110265205.2 | 申请日: | 2021-03-11 |
公开(公告)号: | CN113161345A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 陈万军;王园;段力冬;信亚杰;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 gan esd 防护 电路 | ||
1.一种新型的GaN基ESD防护电路,其特征在于,包括作为主功率器件的第一增强型p-GaN HEMT器件、作为触发器件的第二增强型p-GaN HEMT器件、限流电阻和触发二极管组;所述限流电阻的一端与第一增强型p-GaN HEMT器件的栅极连接,限流电阻的另一端与第一增强型p-GaN HEMT器件的源极连接;触发二极管组由多个二极管串联构成,触发二极管组的阴极与第一增强型p-GaN HEMT器件的栅极连接,触发二极管组的阳极与第一增强型p-GaNHEMT器件的漏极连接;触发二极管组与第一增强型p-GaN HEMT器件漏极的连接点与第二增强型p-GaN HEMT器件的栅极连接;第二增强型p-GaN HEMT器件的源极与限流电阻的另一端连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的GaN基ESD防护电路,其特征在于,所述第一增强型p-GaN HEMT器件和第二增强型p-GaN HEMT器件的栅极金属与p-GaN层接触为欧姆接触或者肖特基接触。
3.根据权利要求1所述的一种新型的GaN基ESD防护电路,其特征在于,所述触发二极管组中的二极管为常关型横向场控功率二极管或者GaN基肖特基二极管。
4.根据权利要求3所述的一种新型的GaN基ESD防护电路,其特征在于,所述触发二极管中二极管的数量为3-10个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的