[发明专利]一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用

说明书

本发明提供了一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用，属于油墨制备技术领域。所述强耐化锡油墨原料包括硅烷改性环氧树脂、丙烯酸脂树脂、无机填料、光引发剂、高温固化树脂、助剂与溶剂。其中硅烷改性环氧树脂通过使用环氧型硅烷偶联剂改性环氧树脂得到。油墨的制备方法：将硅烷改性环氧型树脂、不同官能度丙烯酸酯树脂、光引发剂、溶剂与助剂以及无机填料均匀分散研磨，得到A剂；高温固化树脂与溶剂均匀分散，然后研磨分散均匀，得到B剂；将上述所得A剂和B剂搅拌均匀后即得到所述强耐化锡油墨。强耐化锡油墨应用于PCB线路板的制作。本发明油墨具有很强的耐化锡性、耐热性、耐酸碱性同时具备较长储存周期，稳定性好。

技术领域

本发明属于油墨制备技术领域，尤其是涉及一种一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用。

背景技术

根据行业数据统计，当前全球PCB市场约600亿美元，而中国PCB市场在不断增长，从2011年的220.2亿美元增长至现在的327亿美元，增长趋势仍在加大。然而近几年以通讯、5G为代表的新型高新行业对PCB需求量在不断加大，并且要求也越来越高。2018年全球通讯PCB市场规模达到190.65亿美元，占PCB总产值的30％左右，近几年在4G时代全球基站的PCB市场空间约50-90亿美元，在通讯PCB中占比约为5-10％。

根据相关测算，单个5G基站对PCB的使用量约为3.21㎡，是4G基站(1.825㎡)用量的1.76倍，同时由于5G通信的频率更高，对于PCB的性能需求更大，因此5G基站用PCB的单价要高于4G基站用PCB，综合来看，5G时代对于单个基站PCB价值量是4G时代的3倍左右。预计2023年5G建设高峰期国内5G宏基站新增量将是15年4G建设高峰的1.5倍。综合测算，未来几年基站用通讯PCB行业的市场规模约50-260亿美元，相比于4G时代50-90亿美元的市场来说，将是爆发式增长。

为了使5G信号传输更快、更稳定，对于PCB线路板的要求也越来越高，通常都是以在PCB线路板上化锡为主，对可靠性、依赖性、稳定性要求远远高于普通线路板，目前此种油墨都是依赖进口，因此亟需研发一款强耐化锡油墨。

发明内容

本申请针对现有技术的不足，本发明提供了一种强耐化锡油墨及其制备方法与应用。本发明制备得到的油墨具有较强的存储稳定性，可达一年以上。

目前，本发明解决的技术难点是：1，一般普通油墨很难达到要求，特别是前处理使用磨刷、喷砂制作此类PCB线路板；2，强耐化锡油墨存储稳定性的高要求。

本发明的技术方案如下：

一种强耐化锡油墨，所述油墨由以下原料组成，以质量百分比计数：

进一步的，所述硅烷改性环氧树脂通过以下方法制备得到：将环氧树脂加入DBE中，于95～110℃至溶解，然后加入阻聚剂以及催化剂搅拌至溶解，加入丙烯酸，同时升温至110-115℃并反应至反应液酸值小于4时，再加入DBE与四氢苯酐并将温度降至94-96℃，待酸值达到65-70，最后加入环氧型硅烷偶联剂，保温3-6小时后降温，即得到硅烷改性环氧树脂；

进一步的，其中，以上原料组成，以质量百分比计数：

进一步的，其中，所述环氧树脂包括：双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、聚氨酯型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂中的至少一种；

进一步的，所述阻聚剂为对苯二酚、对苯醌、甲基氢醌、对羟基苯甲醚、2-叔丁基对苯二酚、2，5-二叔丁基对苯二酚中的一种或多种；

进一步的，所述催化剂为盐酸、草酸、磷酸、硫酸或金属盐类中的一种或多种。