[发明专利]一种新型硅光模块

说明书

本发明涉及到光通信领域，尤其涉及一种新型硅光模块，包括：多个激光组件，分别发出多种不同波长的激光；一硅光芯片，生成多路调制光信号；一合波组件，生成一路合波光信号；一分波组件，接收硅光模块外部的外部光信号并进行分波处理，生成多路分波光信号；一光探测器组件，对多路分波光信号进行光电转换，生成外部电信号并输入电路板组件。本发明的技术方案有益效果在于：提供一种新型硅光模块，通过设置硅光芯片、多个激光组件、合波组件、分波组件、光探测器组件和电路板组件等，不仅能够基于成熟工艺设计，缩短开发周期，降低经济成本，易于大批量生产，还能够基于分散化布局思路，使发热器件分开布局，更有利于整个模块散热。

技术领域

本发明涉及到光通信领域，尤其涉及一种新型硅光模块。

背景技术

随着光通信的发展，光模块的速率和集成度越来越高，相应地，光模块的散热要求也越来越高。硅光具有低功耗、高集成的特点，其规模商业化能够大大降低集成电路的成本。采用硅光芯片实现光电转换功能已经成为高速光模块采用的一种主流方案。

在硅光光模块中，硅光芯片设置在电路板组件表面，通过打线与电路板组件实现电连接；硅光芯片在其表面设置有光口，通过光纤带与光模块的光接口连接，实现光信号进出硅光芯片，由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片发光材料，不能在硅光芯片制作过程集成发光单元，所以硅光芯片需要由外部激光器提供光源。

然而，现有的一种光模块，将激光盒设置在硅光芯片表面，光纤带与硅光芯片表面耦合，激光盒与硅光芯片上下设置散热差，光纤带需采用90°FA，另外并行单模四通道传输通信距离短，MPO跳线成本高，由此可见，现有技术的制作工艺过于复杂，经济成本很高。

发明内容

针对现有技术中的问题，现提供一种新型硅光模块，包括：

多个激光组件，设置在所述电路板组件上，用于分别发出多种不同波长的激光；

一硅光芯片，设置在所述电路板组件上并与所述激光组件连接，用于接收激光并进行调制处理，生成多路调制光信号；

一合波组件，设置在所述电路板组件上并分别连接所述硅光芯片和所述激光组件，用于对多路所述调制光信号进行合波处理，生成一路合波光信号并输出新型硅光模块；

一分波组件，设置在所述电路板组件上，用于接收新型硅光模块外部的多个波长复用的一路外部光信号并进行分波处理，生成多路分波光信号并输出；

一光探测器组件，设置在所述电路板组件上并与所述分波组件连接，用于接收多路所述分波光信号并进行光电转换，生成对应的外部电信号并输入所述电路板组件。

优选的，每个所述激光组件均包括：

一激光器，用于发出激光；

一透镜，用于接收所述激光器发出的激光并进行汇聚；

一隔离器，用于接收所述透镜汇聚的激光，并输入所述硅光芯片。

优选的，每个所述激光组件还包括：

一外封壳，所述外封壳用于封装所述激光器、所述透镜和所述隔离器。

优选的，所述硅光芯片中包括：

多个输入光口，用于分别接收多种不同波长的激光；

多个调制器，连接多个所述输入光口，用于对多种激光进行调制处理，以生成多路所述调制光信号；

一输出光口组，连接所述调制器，用于将多路所述调制光信号输出至所述合波组件。

优选的，所述合波组件包括：

合波芯片，用于对多路所述调制光信号进行合波处理，生成一路所述合波光信号。