[发明专利]耳机在审

专利信息
申请号: 202110264392.2 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN112788472A 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 冯海彬 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 代理人: 尚志峰;王淑梅
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 耳机
【说明书】:

本申请提供了一种耳机,包括:第一盖体,设有调音孔;第二盖体,与第一盖体围合形成耳机腔;导音件,设于第一盖体,导音件设有第一导音孔和导音通道,第一导音孔和导音通道分别连通调音孔;隔挡件,设于导音件,隔挡件位于第一导音孔和导音通道之间,第一导音孔和导音通道通过隔档件隔离。通过在耳机腔内增加导音通道,相当于增大了声波能够传播的空间,即提高了耳机腔的等效容积,进而有利于改善耳机的中低频性能,使得中低频声波经过调试而提高了耳机的降噪效果。

技术领域

本申请属于电子设备技术领域,具体而言,涉及一种耳机。

背景技术

随着用户生活品质的提高,用户越来越重视耳机的音质体验,其中,耳机的降噪效果对耳机的音质起到重要的作用。

用户佩戴耳机时,由于不同用户的耳道形状不同,会出现耳道与耳机存在较大地缝隙的情况,导致耳机的降噪效果较差。

申请内容

本申请旨在提供一种耳机,至少解决耳机的降噪效果较差的问题之一。

为了解决上述问题,本申请是这样实现的:

本申请实施例提出了一种耳机,包括:

第一盖体,设有调音孔;

第二盖体,与第一盖体围合形成耳机腔;

导音件,设于第一盖体,导音件设有第一导音孔和导音通道,第一导音孔和导音通道分别连通调音孔;

隔挡件,设于导音件,隔挡件位于第一导音孔和导音通道之间,第一导音孔和导音通道通过隔档件隔离。

第一盖体和第二盖体能够围合形成耳机腔,第二盖体能够拆卸地连接于第一盖体,可以在第一盖体和第二盖体上设置相互配合的卡扣结构,从而能够实现第一盖体和第二盖体的固定,耳机还包括动圈单元,动圈单元能够将电流转换为声波,动圈单元是一种换能发声装置,可以将电信号转换成声信号,第二盖体上设置有出音孔,第二盖体能够插入用户的耳道,用户通过出音孔听到声音,第一盖体上设置调音孔,声波能够从调音孔释放,避免耳机腔内的声波振动对动圈单元的振动产生抑制,保证动圈单元稳定工作,为了避免声音混乱。导音件上设置有第一导音孔和导音通道,导音件和调音孔分别连通导音通道,也就是说,声波经过第一导音孔之后能够通过调音孔排出,经过导音通道的声波也通过调音孔排出,耳机腔的容积能够影响耳机的中低频性能,通过在耳机腔内增加导音通道,相当于增大了声波能够传播的空间,即提高了耳机腔的等效容积,不需要增大相关技术中耳机的形状和容积,就能够增大耳机腔的等效容积,进而有利于改善耳机的中低频性能,即使耳道与耳机出现缝隙,由于设置导音通道而使得经过调音孔传出的声波经过导音件的处理,使得中低频声波经过调试而提高了耳机的降噪效果,从而通过出音孔和调音孔传出的声音被用户听到,使得耳道与耳机出现缝隙时也能够保证耳机的降噪效果,有利于提高用户对耳机的使用体验。

隔挡件能够隔离第一导音孔和导音通道,使得经过第一导音孔的声波不会进入导音通道内,同样的,经过导音通道的声波也不会进入第一导音孔内,避免声波相互串扰。

由于通过设置导音件对耳机的中低频性能进行调节,可以在对耳机盖体的结构调整较小的基础上对耳机的中低频性能进行调节,降低产品的加工难度。

由于声波中的中低频容易被用户听到,所以改善耳机的中低频性能就能够使用户听到从耳机传出的更多的声音,进而能够提高耳机的降噪效果。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获取其他的附图。

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