[发明专利]极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和堆叠封装结构有效
| 申请号： | 202110262198.0 | 申请日： | 2021-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN113163578B | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 余亮;马剑豪;姚陈果;董守龙;王丽丽;谯雪 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H03K17/687 |
| 代理公司： | 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 | 代理人： | 王翔 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 寄生 电感 脉冲 形成 模块 封装 结构 堆叠 | ||
1.极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构，其特征在于，包括上PCB板和下PCB板；
所述上PCB板的顶层为栅极驱动回路布置层；
所述上PCB板的底层、下PCB板顶层、下PCB板底层为功率回路布置层；
所述上PCB板和下PCB板通过MOSFET管M1连接；
其中，上PCB板顶层和上PCB板底层之间无直接电气连接，下PCB板顶层和下PCB板底层通过过孔(3)连接；
所述上PCB板的底层与下PCB板的顶层通过直接焊接方式连接；
所述上PCB板的顶层布置有栅极驱动电路(2)、开关栅极(8)和开关开尔文源极(7)；
所述下PCB板的顶层布置有开关漏极电路(4)、开关源极电路(5)和接地引脚；
所述下PCB板的底层连接储能电容(6)的两端；
电流在上PCB板和下PCB板之间形成方向相反的互感抵消回路；
记下PCB板顶层一端为A端，另一端为B端；下PCB板底层一端为A'端，另一端为B'端；
所述下PCB板底层的A'连接二极管D的阳极，下PCB板顶层的A端连接二极管D的阴极。
2.根据权利要求1所述的极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构，其特征在于：所述上PCB板的底层与下PCB板的顶层之间的空隙中填充导电介质；所述上PCB板的底层与下PCB板的顶层电气连接。
3.根据权利要求1所述的极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构，其特征在于，下PCB板顶层的B端和下PCB板底层的B'端通过过孔(3)连接。
4.基于权利要求1至3任一项所述极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的堆叠封装结构，其特征在于，包括n个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构；n≥2；n为正整数；
第i-1个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构和第i个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构通过连接柱连接；i＝1,2，…，n；
第1个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的下PCB板依次连接负载R和第n个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的上PCB板；
第1个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的下PCB板接收外界直流电，并形成充电电流回路；
第1个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构充电结束后，通过充电二极管Dd1向第2个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构放电；
第j个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构充电结束后，通过充电二极管Ddj向第j个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构放电；j＝2,3，…，n；
第n个极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的上PCB板接地。
5.根据权利要求4所述极低寄生电感脉冲形成单模块封装结构的堆叠封装结构，其特征在于，充电二极管的数量为n-1。
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