[发明专利]一种机翼的成型方法和模具

权利要求书

1.一种机翼的成型方法，其特征在于，包括以下步骤，

步骤S1，根据机翼需要成型的形状，制作成型模具，所述成型模具包括下模、上模和封盖，所述下模和所述上模拼接围纳形成内腔，所述上模与所述封盖相对的表面设有密封槽，所述封盖遮盖所述内腔；所述内腔的形状与所述机翼需要成型的形状相匹配，所述密封槽围绕所述内腔周侧外布置一圈；所述封盖设有气嘴接口，所述气嘴接口导通所述封盖相对的两表面；

步骤S2，根据所述密封槽的形状，制作密封圈；

步骤S3，在所述内腔内涂脱模剂，在所述下模和所述上模内分别贴上预浸环氧树脂碳布，且所述下模上的所述预浸环氧树脂碳布延伸至所述下模围纳的空间外，在所述下模和所述上模合模后，在所述内腔的表面贴上预浸环氧树脂碳布，并在所述内腔成型所述机翼左右两侧的位置分别设置机翼左侧轻木和机翼右侧轻木，以使所述预浸环氧树脂碳布贴于所述机翼左侧轻木和所述机翼右侧轻木上，最后再依序贴上脱模布和真空袋膜；

步骤S4，将所述密封圈嵌入所述密封槽内，并利用所述封盖压紧所述密封圈；

步骤S5，将装配好的所述成型模具放置于加热台上进行加热，并经所述气嘴接口对所述成型模具内部进行充气加压，以利用所述真空袋膜膨胀压紧所述预浸环氧树脂碳布；

步骤S6，完成成型处理，从所述成型模具内取出经所述预浸环氧树脂碳布成型的所述机翼。

2.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S2中，所述密封圈的厚度大于所述密封槽的深度3～5mm。

3.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S2中，配好适量的硅胶原料，然后在模具上倒入所述硅胶原料并填实，放置到加热台上加热硫化，冷却后出模修边得到所述密封圈。

4.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S2中，设定所述密封圈的邵氏硬度在10度到20度之间。

5.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S5中，进行加热的温度在140℃～180℃之间。

6.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S5中，进行充气加压的气压在0.4MPa～0.8MPa之间。

7.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S6中，先对所述成型模具进行水冷处理，并在水中脱模取出成型后的所述机翼。

8.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S3中，所述真空袋膜的边缘延伸至所述密封槽以外。

9.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，

在步骤S3中，所述内腔在与所述机翼左侧轻木和所述机翼右侧轻木的对应处，先将所述上模和所述下模上的所述预浸环氧树脂碳布接合，然后再设置所述机翼左侧轻木和所述机翼右侧轻木。

10.一种机翼的成型模具，其特征在于，

包括下模、上模、封盖、密封圈、脱模布和真空袋膜；

所述下模和所述上模拼接围纳形成内腔，所述上模与所述封盖相对的表面设有密封槽，所述封盖遮盖所述内腔；

所述内腔的形状与机翼需要成型的形状相匹配，所述密封槽围绕所述内腔周侧外布置一圈；

所述封盖设有气嘴接口，所述气嘴接口导通所述封盖相对的两表面；

所述密封圈嵌入所述密封槽内，所述密封圈夹持于所述上模与所述封盖之间；

所述脱模布设于所述内腔内；

所述真空袋膜覆盖于所述脱模布上。