[发明专利]一种压合机

权利要求书

1.一种压合机，用于电路板的制造，其特征在于，所述压合机包括：

机架主体，具有压合室；

压合板，所述压合板包括支撑板和设置于所述支撑板上的加热结构，所述加热结构包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；

所述压合板包括位于所述压合室顶部的上压合板和位于所述压合室底部的下压合板，所述上压合板和所述下压合板相互平行且正对设置，所述上压合板与所述下压合板之间形成用于压合所述电路板的压合空间；

所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述支撑板上，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。

2.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述压合板的数量为两块，分别为所述上压合板和所述下压合板；

所述压合机还包括铜箔辅热片，所述铜箔辅热片能够接通电源以提供加热热量，所述铜箔辅热片设置于所述上压合板和所述下压合板之间，且所述铜箔辅热片构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片，相邻的折片之间形成用于容置所述电路板的空间。

3.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述压合板的数量为至少三块，至少三块所述压合板分别为所述上压合板和所述下压合板以及设置于所述上压合板和所述下压合板之间的n块居中压合板，其中n为大于等于1的正整数；

n块所述居中压合板、所述上压合板和所述下压合板之间均相互间隔设置，以形成n+1个压合腔，每个压合腔用于压合一块或多块电路板。

4.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述上压合板和所述下压合板中的所述加热结构均设置于所述支撑板面对所述压合空间的板面上。

5.如权利要求3所述的压合机，其特征在于，所述居中压合板包括分别设置于所述支撑板的上下两个板面上的所述加热结构。

6.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，所述辅热电阻条外周包覆有绝缘结构。

7.如权利要求1或6所述的压合机，其特征在于，所述压合板还包括保护罩，所述保护罩覆盖于铺设所述加热结构的所述支撑板的板面上，所述保护罩面对所述加热结构的板面上具有绝缘涂层。

8.如权利要求1所述的压合机，其特征在于，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的横截面面积大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的横截面面积。

9.如权利要求8所述的压合机，其特征在于，所述辅热电阻条的横截面呈方形，所述辅热电阻条在所述压合板厚度方向的尺寸均一，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的宽度大于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的宽度。

10.如权利要求9所述的压合机，其特征在于，所述支撑板上设置有与所述辅热电阻条的所述预设形状走向一致的安装槽，所述辅热电阻条嵌入所述安装槽内。