[发明专利]一种封装结构及磁性芯片封装件

权利要求书

1.一种封装结构，用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件，其特征在于，包括：

由高磁导率材料制成的第一封装件，所述第一封装件包括矩形的第一连接板，第一连接板的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第一折弯板；

由高磁导率材料制成的第二封装件，所述第二封装件包括矩形的第二连接板，第二连接板的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第二折弯板；

其中，所述第一封装件与所述第二封装件嵌套设置，所述第一连接板与所述第二连接板位置相对，所述第一连接板、第二连接板、两个第一折弯板及两个第二折弯板包裹所述磁性芯片塑封件的六个面；且在与所述引脚相对的位置处，所述第一封装件与第二封装件围成用于将所述引脚穿设于所述封装结构外的至少一个引脚孔。

2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述磁性芯片塑封件具有相对的第一面及第二面、和分别均连接所述第一面及第二面的四个侧面，其中，所述第一面及第二面的面积均大于每个侧面的面积；

所述磁性芯片塑封件的第一面固定在所述第一连接板上，所述第二连接板扣合在所述磁性芯片塑封件的第二面上；

每个引脚孔由所述第一连接板的边缘、所述第二折弯板的边缘、和每个第一折弯板的部分边缘围成。

3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，每个第一折弯板与所述第二连接板的外表面齐平，或每个第一折弯板均高于所述第二连接板的外表面。

4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述第二连接板的厚度大于所述第一连接板的厚度。

5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述磁性芯片塑封件具有相对的第一面及第二面、和分别均连接所述第一面及第二面的四个侧面；其中，所述第一面及第二面的面积均大于每个侧面的面积，所述四个侧面包括相对的第一侧面和第二侧面；

所述磁性芯片塑封件的第一面及第二面分别固定在所述两个第一折弯板上，且所述第一连接板与所述第一侧面相对设置，所述第二连接板与所述第二侧面相对设置；

其中，所述第二折弯板上与所述引脚位置相对的边缘处具有缺口，每个引脚孔由所述缺口和一个所述第一折弯板的边缘围成。

6.如权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述两个第一折弯板中，和所述第一面位置相对的第一折弯板的厚度，小于和所述第二面位置相对的第一折弯板的厚度。

7.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装件与第二封装件嵌套在一起时，任意两个板之间的缝隙宽度均小于25微米，且所述磁性芯片塑封件的每个面距离最近的折弯板或连接板的间距均小于25微米。

8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述高磁导率材料为纯铁、硅钢或坡莫合金。

9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述第一封装件及第二封装件均采用机械加工或浇筑方式制成。

10.一种磁性芯片封装件，其特征在于，包括：

具有引脚的磁性芯片塑封件；

封装所述磁性芯片塑封件的如权利要求1～9任一项所述的封装结构。