[发明专利]一种生箔表面处理装置有效

专利信息
申请号: 202110259467.8 申请日: 2021-03-10
公开(公告)号: CN113046792B 公开(公告)日: 2022-11-04
发明(设计)人: 陈伟;冯再 申请(专利权)人: 四川恒创博联科技有限责任公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D5/48;C25D7/06;B08B3/02;C23G3/00;F26B21/00
代理公司: 成都玖和知识产权代理事务所(普通合伙) 51238 代理人: 胡琳梅
地址: 610000 四川省成都市武侯区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 表面 处理 装置
【说明书】:

发明公开了一种能够防止氧化,同时对生箔表面的残留液进行清洗,并对生箔表面进行烘干的生箔表面处理装置。该生箔表面处理装置包括机架、清洗液上液泵;所述机架上设置有进料辊、过渡辊以及出料辊,所述进料辊和出料辊上方设置有壳体;所述壳体上方设置有热气供给装置以及惰性气体供给泵;所述壳体位于出料辊的一侧设置有烘干装置;所述烘干装置上方设置有惰性气体存储罐;通过设置进料辊、过渡辊和出料辊,使得生箔能够形成V字形的输送方式;在V字形的一边的上下表面均设置喷液装置实现电解液的清洗,另一边的上下表面均设置喷气装置实现生箔的吹干,最后再经过烘干装置的烘干;采用该生箔表面处理装置便于提高清洗效率,保证产品质量,降低生产成本。

技术领域

本发明涉及铜箔的电解,尤其是一种生箔表面处理装置。

背景技术

众所周知的:电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。

2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料—覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

现有的铜箔、镍箔在电解完成后需要对其进行表面处理,清洗表面残留的电解液,并且需要将其烘干后再进行卷起收集。现有的铜箔、镍箔生箔表面处理装置,无法实现对铜箔、镍箔上下表面的同时处理,因此无法保证清洗干净,并且清洗效率较低;同时烘干效果较差。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种能够防止氧化,同时对生箔表面的残留液进行清洗,并对生箔表面进行烘干的生箔表面处理装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种生箔表面处理装置,包括机架、清洗液上液泵;所述机架包括两条平行的导轨;

所述导轨的中间位置的下方设置有过渡辊;所述导轨一端上方设置有进料辊,另一端上方设置有出料辊;

所述导轨的中间位置的上方设置有中间隔板;所述中间隔板上设置有竖向伸缩装置;

所述机架的下方设置有清洗液收集罩;所述清洗液收集罩下方设置有集液箱;所述集液箱上设置有抽液泵;

所述中间隔板的两侧均设置有转动板;所述转动板的下表面中间位置设置有喷头;下表面的两侧设置有惰性气体喷头;

所述转动板的上表面设置有为喷头提供气体或者液体的进料箱;所述进料箱上设置有进料管;所述转动板的上表面的两侧设置有为惰性气体喷头提供惰性气体的导气管;两个导气管通过进气导管连通;

所述升降装置的伸缩端具有铰接头;所述转动板的一端与中间隔板铰接;所述转动板的另一端与铰接头之间设置有拉杆;所述拉杆一端与转动板铰接,另一端与铰接头铰接;

所述清洗液收集罩为倒梯形槽;所述清洗液收集罩一侧的侧壁上设置有喷液装置;另一侧的侧壁上设置有喷气装置;

所述喷液装置具有进液管以及喷液头;所述喷液头的喷液方向垂直于侧壁;

所述喷气装置具有进气管以及喷气头;所述喷气头的喷气方向垂直于侧壁;

所述进料辊和出料辊上方设置有壳体;所述壳体上方设置有热气供给装置以及惰性气体供给泵;所述壳体位于出料辊的一侧设置有烘干装置;所述烘干装置上方设置有惰性气体存储罐;所述惰性气体供给泵与惰性气体存储罐连通;

所述清洗液上液泵分别与喷液装置的进液管以及靠近进料辊一侧的转动板上的进料管连通;所述惰性气体存储罐通过惰性气体供给泵与进气导管连通;

所述热气供给装置分别与喷气装置的进气管以及靠近出料辊一侧的转动板上的进料管连通;

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