[发明专利]非金属流体联接器在审
申请号: | 202110258018.1 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113374954A | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | K·Y·J·钟 | 申请(专利权)人: | 艾得尔威金斯集团 |
主分类号: | F16L21/06 | 分类号: | F16L21/06;F16L21/03 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 非金属 流体 联接器 | ||
1.一种流体联接器,其用于使第一流体管和第二流体管连结,所述第一流体管和所述第二流体管在各自的配合端处均具有套圈适配器,所述联接器包括:
第一半筒形元件和第二半筒形元件,所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件配合形成筒形联接器,所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件由非金属材料形成;
第一铰链元件和第二铰链元件,所述第一铰链元件一体地形成于相应的所述第一半筒形元件,所述第二铰链元件一体地形成于相应的所述第二半筒形元件,用于使所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件枢转以开闭所述联接器;
闩锁,其可释放地连接所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件;
销,其穿过所述第一铰链元件和所述第二铰链元件;
非金属密封套筒,其定位成邻近每个流体管的所述套圈适配器以密封所述联接器;和
导电结合机构,其形成于所述联接器,并且适于当所述联接器处于闭合位置时与所述第一流体管和所述第二流体管形成电接触,从而将电从所述第一流体管传导到所述第二流体管。
2.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述联接器还包括多个导电结合机构。
3.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述闩锁包括分别位于所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件的每一者上的带倒钩的突出部,所述带倒钩的突出部适于接合位于另一半筒形元件上的配合表面以可释放地锁定所述联接器。
4.根据权利要求3所述的联接器,其特征在于,所述闩锁包括位于所述第一半筒形元件上的带倒钩的突出部,该带倒钩的突出部与所述第二半筒形元件接合以可释放地锁定所述联接器。
5.根据权利要求4所述的联接器,其特征在于,第一半筒形元件上的所述带倒钩的突出部介于所述第二半筒形元件上的两个带倒钩的突出部之间。
6.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件由复合材料制成。
7.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件由聚合物制成。
8.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述第一半筒形元件和所述第二半筒形元件由塑料制成。
9.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述密封套筒由玻璃纤维制成。
10.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,所述密封套筒的外径小于所述半筒形元件的内径,使得所述密封套筒能够在轴向和径向尺寸上位于所述联接器中。
11.根据权利要求1所述的联接器,其特征在于,通过将用于形成C形的筒形元件的材料成型在所述结合机构上,将所述结合机构附接到相应的C形的筒形元件。
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