[发明专利]一种多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法

权利要求书

1.一种多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、获取集成电路中有源器件的模型参数；

步骤2、根据所述有源器件的模型参数得到所述有源器件的温度分布结果；

步骤3、根据集成电路的预设方向在所述有源器件的温度分布结果中得到所述预设方向的温度分布曲线，所述预设方向为集成电路中有源器件间热耦合最严重的方向；

步骤4、对所述预设方向的温度分布曲线进行函数拟合得到自热温升函数和耦合温升函数；

步骤5、获取所述集成电路中各个有源器件的功耗值；

步骤6、在所述集成电路的版图文件中标注所述有源器件的器件编号和所述有源器件的功耗值；

步骤7、基于所述版图文件中有源器件的坐标、器件编号和功耗值的一一对应关系，利用所述自热温升函数和所述耦合温升函数分别计算得到所述有源器件的自热温升和热耦合温升；

步骤8、将电热耦合产生的热耦合温升加入所述集成路中再次进行仿真得到考虑了集成电路电热耦合效应后的仿真结果。

2.根据权利要求1所述的多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，其特征在于，所述步骤2包括：

步骤2.1、基于所述有源器件的模型参数，使用COMSOL有限元分析软件构建所述有源器件的几何模型；

步骤2.2、对所述几何模型进行稳态热分析得到所述有源器件的温度分布结果。

3.根据权利要求1所述的多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，其特征在于，所述步骤5包括：

步骤5.1、基于所述集成电路的原理图，使用ADS软件仿真所述集成电路；

步骤5.2、根据ADS软件仿真的所述集成电路，得到所述集成电路中各个有源器件的功耗值。

4.根据权利要求1所述的多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，其特征在于，所述步骤6包括：

步骤6.1、在所述集成电路的版图文件中删除除所述有源器件的发射极的其余版图信息；

步骤6.2、在只保留所述有源器件的发射极的版图文件的发射极内分别标注所述有源器件的器件编号和所述有源器件的功耗值。

5.根据权利要求1所述的多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，其特征在于，所述步骤7包括：

步骤7.1、在所述版图文件中提取所述有源器件的坐标；

步骤7.2、在所述版图文件中提取所述有源器件的器件编号，并与所述有源器件的发射极的坐标一一对应；

步骤7.3、在所述版图文件中提取所述有源器件的功耗值，并与所述有源器件的发射极的坐标一一对应；

步骤7.4、基于坐标、器件编号和功耗值一一对应后的所述有源器件，利用所述自热温升函数和所述耦合温升函数分别计算得到所述有源器件的自热温升和热耦合温升。

6.根据权利要求5所述的多软件协同的大规模集成电路电磁热一体化设计方法，其特征在于，所述步骤7.1包括：

步骤7.11、在DXF文件中的VERTEX字符下面分别查找所述有源器件的坐标，所述坐标包括X轴坐标和Y轴坐标；

步骤7.12、将所述有源器件的x轴坐标和y轴坐标对应赋值给矩阵dx和矩阵dy；

步骤7.13、在所述矩阵dx和所述矩阵dy中分别找到第i列的最大值和最小值，以得到rux(i)、ruy(i)、lux(i)、luy(i)，其中，1≤i≤N，N为所述矩阵dx和所述矩阵dy的列，且N为所述有源器件的数量，rux(i)为第i列的x轴坐标的最大值，ruy(i)为第i列的y轴坐标的最大值，lux(i)为第i列的x轴坐标的最小值、luy(i)为第i列的y轴坐标的最小值。