[发明专利]用于DMD芯片的散热器及投影设备有效

专利信息
申请号: 202110256696.4 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN113050352B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 赵熹;张聪;胡震宇 申请(专利权)人: 深圳市火乐科技发展有限公司
主分类号: G03B21/16 分类号: G03B21/16;H04N9/31
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 李新干
地址: 518000 广东省深圳市南山区科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 用于 dmd 芯片 散热器 投影设备
【说明书】:

本公开提供了一种散热器及投影设备,散热器用于投影设备DMD芯片,散热器中包括底板,导热件和散热单元;导热件与底板的第一侧面连接,散热单元为多个且呈点阵分布,多个散热单元设置在底板的第二侧面上;散热单元包括扰流杆和散热杆,扰流杆和散热杆相连接,扰流杆的延伸方向和所述散热杆的延伸方向具有夹角。散热单元中散热杆和扰流杆的表面积之和即为散热器的换热面积,与采用平行设置的散热片相比,同等的体积下其换热面积增加,因此结构更加紧凑,散热效率更高,散热单元中的扰流杆可以增强冷却流场的湍流度,提升了散热单元与冷却介质之间的对流换热效果,进一步提高了散热器的散热效率。

技术领域

本公开涉及投影设备技术领域,具体涉及一种用于DMD芯片的散热器及投影设备。

背景技术

随着技术的发展,数字光处理(Digital Light Processing,DLP)技术被广泛应用于投影设备中。DLP投影机是基于数字微镜设备(Digital Micromirror Device,DMD)芯片来完成可视数字信息显示,DMD芯片是DLP投影机中的关键元件,其性能很大程度上决定了DLP投影机的整体性能。

DLP投影设备中的DMD芯片具有尺寸小、功耗大的特点,其与散热器的接触面积有限,因此对于散热器的散热效率和性能有着较高的要求,另外由于DLP投影设备的尺寸朝着小型化发展,其对散热器的结构紧凑型也有着较高要求。

然而,现有的散热器通常采用多个散热片的结构,其散热效率较低,且结构不够紧凑,难以适用于DLP投影设备中DMD芯片的散热。

发明内容

本公开提供一种用于DMD芯片的散热器及投影设备,旨在改善现有技术中存在的散热器的散热效率较低和结构不紧凑的问题。

第一方面,本公开提供了一种散热器,用于投影设备DMD芯片,所述散热器包括:

底板,所述底板具有相对的第一侧面和第二侧面;

导热件,设置在所述底板的第一侧面,用于与所述DMD芯片连接;

多个散热单元,所述多个散热单元设置在所述底板的第二侧面上且呈点阵分布;所述散热单元包括相连接的扰流杆和散热杆,所述扰流杆的延伸方向和所述散热杆的延伸方向具有夹角。

可选地,所述散热杆和所述扰流杆的夹角为锐角。

可选地,所述扰流杆沿所述底板的厚度方向延伸。

可选地,每个所述散热单元中的所述扰流杆的数量为n个,所述散热杆的数量为2n个,所述散热杆包括相对的第一端和第二端,所述扰流杆的两端分别与一个所述散热杆的第一端连接,2n个所述散热杆的第二端连接在一起,其中,n为1~6的整数;或者,

每个所述散热单元中的所述扰流杆的数量为n个,所述散热杆的数量为n个,所述散热杆包括相对的第一端和第二端,所述扰流杆的一端与所述散热杆的第一端连接,n个所述散热杆的第二端连接在一起,其中,n为1~6的整数。

可选地,多个所述散热单元中的所述扰流杆在所述扰流杆的延伸方向上一一对应的连接。

可选地,相邻所述散热单元中的所述散热杆的第二端之间连接有第二扰流杆。

可选地,所述底板的第二侧面还设有支撑柱,所述支撑柱沿所述底板的厚度方向延伸,所述散热单元通过所述支撑柱与所述底板连接。

可选地,所述散热器还包括至少两个导流片,所述导流片位于所述底板的第二侧面并与所述扰流杆的延伸方向平行;

其中,至少部分所述散热单元位于相邻的两个所述导流片之间。

可选地,所述导热件具有真空腔室。

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