[发明专利]一种测温模块温度校准方法及系统有效
申请号: | 202110256305.9 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113029394B | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 罗勇军 | 申请(专利权)人: | 艾体威尔电子技术(北京)有限公司 |
主分类号: | G01K15/00 | 分类号: | G01K15/00;G01J5/80 |
代理公司: | 北京市盛峰律师事务所 11337 | 代理人: | 于国富 |
地址: | 100195 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测温 模块 温度 校准 方法 系统 | ||
本发明涉及测温模块技术领域,公开了一种测温模块温度校准方法及系统,包括利用测温模块对温度参考体进行温度测量,获得温度测量值;获取温度参考体的实际值,将温度参考体的实际值与温度测量值进行比较,获得实际偏差值;智能设备中的智能系统根据实际偏差值对测温模块进行温度补偿,获得温度补偿值;计算n‑1个温度补偿误差值,当存在连续m个温度补偿误差值均小于温度补偿误差阈值时,计算连续m个温度补偿误差值的平均值,将连续m个温度补偿误差值的平均值作为测温模块的最终温度补偿值。本发明提供的自动校准测温方法能够在高效的同时保证测温精度误差小。本发明不需要人工对装置本体进行检验校正,校准效率高且校准精度高。
技术领域
本发明涉及测温模块技术领域,具体地涉及一种测温模块温度校准方法及系统。
背景技术
测温模块组装到智能设备上后,测温精度需要重新校准,量产过程中人工手动校准效率低下,同时校准精度低。比如,国家专利公开文献CN212275082U,公开了“一种新型红外测温模块”,包括装置本体,所述装置本体内部安装有红外测温模块,所述红外测温模块一侧的底端设置有红外探测头,本实用新型在装置本体一侧安装了检测装置,该检测装置主要由水银测量板、恒温板和透视镜片构成。该实用新型将测温模块对恒温板检测的数据和水银测量板检测的数据做比较,发生偏差,则装置本体需要检验校正,无较大偏差,则使用正常。然而,该实用新型需要人工对装置本体进行检验校正,校准效率低下且校准精度低。
发明内容
本发明提供一种测温模块温度校准方法及系统,从而解决现有技术的上述问题。
第一方面,本发明提供了一种测温模块温度校准方法,包括以下步骤:
S1)将智能设备中的测温模块对准温度参考体、并对所述温度参考体进行温度测量,获得所述温度参考体的温度测量值;
S2)获取所述温度参考体的实际值,将所述温度参考体的实际值与所述温度参考体的温度测量值进行比较,获得实际偏差值;
S3)智能设备中的智能系统根据所述实际偏差值对测温模块进行温度补偿,获得温度补偿值、并对所述温度补偿值进行存储;
S4)重复n次步骤S1)至S3),计算n-1个温度补偿误差值,设置温度补偿误差阈值,当存在连续m个温度补偿误差值均小于所述温度补偿误差阈值时,进入步骤S5);
S5)计算所述连续m个温度补偿误差值的平均值,智能设备中的智能系统对所述连续m个温度补偿误差值的平均值进行保存,将所述连续m个温度补偿误差值的平均值作为测温模块的最终温度补偿值。
进一步的,在步骤S4)中,包括计算n-1个温度补偿误差值,第i个温度补偿误差值为ΔT=Ti-Ti-1+δi,1≤i≤n,Ti为重复第i次步骤S1)至S3)时获得的温度补偿值,δi为重复第i次步骤S1)至S3)时智能系统计算误差。
另一方面,本发明提供一种测温模块温度校准系统,包括智能设备和温度参考体,所述智能设备包括测温模块和智能系统,所述测温模块用于对所述温度参考体进行温度测量,获得所述温度参考体的温度测量值、并将所述温度参考体的温度测量值发送至智能系统;所述智能系统用于获取所述温度参考体的实际值,将所述温度参考体的实际值与所述温度参考体的温度测量值进行比较,获得实际偏差值,根据所述实际偏差值对测温模块进行温度补偿,获得温度补偿值、并对所述温度补偿值进行存储,计算n-1个温度补偿误差值,设置温度补偿误差阈值,根据所述温度补偿误差阈值计算连续m个温度补偿误差值的平均值,将所述连续m个温度补偿误差值的平均值作为测温模块的最终温度补偿值。
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